超堅牢な電源回路や冷却機構、ギミックを満載

GIGABYTEのハイクラスZ690マザー「Z690 AORUS XTREME」を触ってみた

文●藤田 忠 編集●北村/ASCII

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20+2+1フェーズの超堅牢電源回路を搭載

 「Z690 AORUS XTREME」の最大トピックは、電流と温度を監視することで、安定した電源供給を実現するSmart Power Stage(SPS)の105A対応品を採用した超堅牢仕様な電源回路になる。

20+2+1フェーズの超堅牢な電源回路を搭載。ハイブリット・アーキテクチャーを採用する新世代インテルCoreプロセッサーのオーバークロックも十分楽しめる

 従来電源回路よりも高効率、低電圧チップル、低温度を実現するというダイレクト駆動デジタルCPU電源フェーズ設計とともに、CPU VCore 20フェーズ(105A SPS)+CPU Vcc GT 1フェーズ(105A SPS)+CPU Vcc AUX 2フェーズ(70A Dr.MOS)を搭載している。

 24スレッド、最大ブーストクロック5.2GHzとなる「Core i9ー12900K」の安定した動作をはじめ、常用限界クロックを目指したオーバークロックを楽しむことも可能だ。

電圧リップルを低減するほか、高温下でも安定するタンタルポリマーコンデンサーをCPUの裏面に実装。高負荷時やオーバークロック時の安定性を向上させている

 高負荷時の電源回路部の発熱対策として、新世代ヒートシンク「Fins-Array 3」を採用している。利用可能なスペースをフィンで埋めることで、シングルフィン表面積を前世代の898mm2から1678mm2に拡張し、ヒートシンクの総表面積は従来型の900%に達するという。

 そのうえヒートシンクやヒートパイプの表面は、業界初という放熱を促進するナノカーボンでコーティングしている。これにより従来比で10%の冷却効率向上が得られるとしている。

進化を遂げたGIGABYE独自ヒートシンクで、20+2+1フェーズの電源回路をしっかりと冷却する

基板トップ側ヒートシンク。CPUヒートシンクのようなフィン構造を採用。表面積を増やして冷却効率を高めている。独特なナノカーボンコーティングも見てとれる

基板リア側ヒートシンクも高密度にフィンが並んでいる

2つのヒートシンクブロックは、8mm径ヒートパイプでつながっている。フィンと同じく、ナノカーボンコーティングが施されている

CPU電源コネクターは8ピン×2。メタルパーツでシールドされている

電源回路部のヒートシンクは、ヒートシンクとヒートパイプの隙間を狭める「Direct-Touch Heatpipe II」を新たに採用する

 電源回路の基板裏面にはサーマルパッドも装備されており、基板裏面を覆うバックプレート全体で放熱を手助けする仕組みになっているのもポイント。高い冷却性能と手軽にPC内部を彩れるウォーターブロック部のLEDギミックで人気だが、電源回路へのエアフローが減少するオールインワン水冷ユニットを安心して組み合わせられる冷却性を発揮する。

電源回路の裏面部にサーマルパッドを貼ることで、バックプレートからも放熱できる

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