ハイバリューながら高品質なスタンダードPC「THIRDWAVE」の魅力に迫る 第3回

独自に標準搭載されているUSB端子やWi-Fi 6が便利！ VESAマウントキットでディスプレー背面にも設置可能

見た目は小型・性能はタワー型並み！ リビング用マシンにも最適なTHIRDWAVEのRyzen／インテルCore搭載ミニPC

まずは外観からチェック
背面インターフェースは「mini Magnate II IM」が充実

　2つのモデルとも見た目はソックリ。まずはぐるっと一周外観をチェックしてみよう。

デザインは共通で、マイク端子、ヘッドホン端子、USB Type-C、USB Type-A（ともにUSB 3.2 Gen1）を装備しているのも同じ

大きな吸気口を備えているのが左側面。ここにもUSB Type-A（USB 2.0）×2が装備されている

もっとも違いがあるのが、背面。インターフェースが大きく違い、とくにインテルモデルはUSBの数が3ポートほど多い

　並べてみるとよくわかるが、外観はそっくりで、正面左下にあるシールがなければ、どっちがどっちなのか見分けられないほどだ。

　大きな違いは背面のインターフェース。インテルモデルとなる「mini Magnate II IM」の方がUSBが多く、多数の周辺機器を接続したい人にとっては有利になるだろう。

　とはいえ、トータルのUSBポート数でいえば、AMDモデルの「mini Regulus II AR5」でも6ポート備えているため、足りなくなるのはよほど周辺機器を多数接続する場合に限られる。

　ちなみに、左側面にある2つのUSBはUSB 2.0と遅い点に注意。キーボードやマウス、ゲームパッドといった周辺機器を接続するのに使うといいだろう。USBメモリーやHDDといったストレージは、正面のUSB 3.2 Gen1となるポートを使う方が高速だ。

左側面のUSBはベースとなるASRockのベアボーンではオプション扱いだが、標準装備になっているのがうれしい

　ちなみに、USB 3.2 Gen1の速度は最大5Gbpsだが、AMDモデルとインテルモデルとで実速度に差があるのか気になるところ。そこで、正面のType-CポートにUSB 3.2 Gen2対応の高速SSDを接続し、「CrystalDiskMark」を使ってシーケンシャル速度を測ってみたところ、インテルモデルの方が高速だという結果になった。もちろんAMDモデルでもエラーなどはなく、問題なく利用できるので、速度以外の差はない。

AMDモデルの結果

インテルモデルの結果。リード、ライトともにIntelモデルの方が高速だという結果に

マザーボードのレイアウトは異なるが、ケースは共通
SATA端子の位置も同じ場所に

　外観だけでなく、内部の違いがないかもチェックしてみよう。

　分解方法は簡単で、背面のネジ4つをはずしてスライドさせるだけ。ベースがベアボーンなだけに、メンテナンス性に優れているのがありがたい。

AMDモデルは薄型の静音CPUクーラーを搭載。背面を基準にすると、CPUの右にメモリー、奥にSSDが配置されている

インテルモデルはリテールのCPUクーラーを搭載。レイアウトはAMDモデルと異なり、CPUの右にSSD、奥にメモリーとなっている

　同じサイズのボードで、正面のインターフェース位置も合わせてあるので、マザーボードのレイアウトは似ているのかと思いきや、メモリーとSSDの位置が入れ替わるなど、まったくの別物となっていたのが面白い。マザーボードの裏側がどうなっているのか、それぞれひっくり返して見てみよう。

こちらがAMDモデル。手前の楕円の穴に見えるのが、SATAのコネクター。付属の専用ケーブルを使うと、2.5インチのストレージを最大2台まで搭載できる

角度が180度違うものの、インテルモデルでも楕円の穴とSATAのコネクターは同じ位置にある。ケースそのものは共通だ

　どちらも裏側には、2.5インチストレージを2台まで搭載できるシャドウベイがあり、コンパクトながらも多くのストレージを搭載できる拡張性がある。ケースは2モデルとも共通となっているので、この点で優劣はない。

　外観から内部まで比較してみたが、一番の違いといえばUSBポートの数くらいで、それ以外はほぼ同じだというのがよくわかる。