高級パーツを惜しみなく使い、電源回路の品質や冷却性能も高く、将来的な規格にも対応
Ryzen 9 5950Xを使ってハイエンドマザーボード「MEG X570 UNIFY」の性能をチェック
拡張性やストレージなど機能面もスタンダードのひとつ上
そのほかの部分も見ていこう。拡張スロットはPCI Express x16×3、PCI Express x1×2。x16スロット側はx16/−/x4またはx8/x8/x4で利用でき、SLIなら2-way、CrossFireなら3-wayまでのマルチGPUもサポートしている。また、AMD X570チップセットなのでRyzen 3000/5000シリーズを組み合わせればすべてPCI Express 4.0対応。PCI Express 4.0となった最新のGeForce RTX 30シリーズ、Radeon RX 6000シリーズを組み合わせるのに最適だ。
3本のうち2本のPCI Express x16はマルチGPUなどでのスプリットレーンに対応。最下段のx16スロットはx4レーンなのでCrossFireや次世代高速I/Fカードの搭載時に便利だ
ストレージはM.2×3およびSerial ATA 3.0×4。M.2スロットはCPU直結のものはPCI Express接続のみの対応で、チップセット接続の2つはPCI Express/Serial ATA両対応。すべてのM.2スロットはPCI Express接続時にPCI Express 4.0 x4対応だ。そしてM.2スロットにはM.2 shield Frozrヒートシンクが装備されている。
M.2スロットは3基。うち1基は一般的なM.2 SSDよりもひとつ大きいM.2 22110サイズに対応している
Serial ATA 3.0は4ポート
そしてオーディオ。オーディオチップはハイエンドモデルでの定番であるRealtek「ALC1220」で、これに日本ケミコン製のオーディオグレードコンデンサ、ESSのオーディオDAC＋ヘッドホンアンプを組み合わせている。
18.JPG オーディオCODECはRealtek ALC1220
日本ケミコン製のオーディオ用コンデンサ
ESS SABRE9018 32ビットオーディオDAC
見た目上質、機能もひとつ上。質実剛健「MEG X570 UNIFY」
MEG X570 UNIFYのポイントのひとつは見た目のシンプルさだ。ここは好みにもよるが、MEG X570 UNIFYはおそらくクリアサイドパネルのPCケースと合わせるのがよいのだろう。ブラック1色の中にも造形など「美」があり、サイドパネルで隠してしまうにはもったいない。また、LEDを使う場合でも、パーツ自体発光して目立たせるかほかのLEDによってパーツを照らし出すかという「手法」がある。MEG X570 UNIFYの場合は後者だ。MEG X570 UNIFY自体はLED非搭載でもLEDヘッダーは搭載している。LEDストリップをケースに貼り付け、マザーボードを照らし出す、少しおだやかな「大人のイルミネーション」が可能だ。
そして性能面・機能面も。電源回路の品質や冷却性能は紹介したとおりだ。高品質の部品は発熱が小さく耐久性も高い。そして必要以上に温度を上げないヒートシンクと組み合わせれば、PCの安定性は向上する。高負荷な用途、それこそMEG X570 UNIFYがメインとしているゲーミングはもちろん、クリエイティブ用途でも熱によるトラブルを抑えてくれるだろう。
ハイエンドのAMD X570チップセットをベースによい部品を使い、高機能なMEG X570 UNIFYは価格帯も少し高めなのだが、発売から月日が経ったこともあり最近は落ち着いてきている。その点で、今、コストパフォーマンスが高まっている。Ryzen 5000シリーズCPU、Radeon RX 6000/GeForce RTX 30シリーズなどPCI Express 4.0世代のビデオカードと組み合わせる今後3年のためのPCを自作しようという方は、MEG X570 UNIFYを検討してみてはいかがだろうか。