ロードマップでわかる!当世プロセッサー事情 第458回
Ryzen GベースのRyzen Proを発表、第2世代ThreadRipperも! AMD CPUロードマップ
2018年05月14日 22時00分更新
筐体を新たに作り直し
Ryzen Proに最適化したLenovo
最後がLenovoである。同社はThinkPad 2製品のほか、スモールフォームファクターのThinkCentre M725s、それと超小型のThinkCentre M715qを発表した。
ThkinCentre M715Qは1リットルサイズという、EliteDesk 700 Miniと同等サイズであり、基調講演では無理やりスーツのポケットに入れるといったデモも行われた。
一方ThinkCentre M725は標準では今回発表のGPU統合Ryzen Proが用意されるが、GPU非統合の8コア16スレッドのRyzen Proを搭載することも可能という話であった。
さてThinkPadであるが、今回のRyzen Proの登場により、これまで同社に寄せられていたAMDベースシステムの問題点がすべて払底されたとまず説明した上で、ThinkPad A485とThinkPad A285を紹介した。
このうちThinkPad A485に関しては従来のThinkPad A475と共通の筐体のようだが、ThinkPad A285は新規に作り直したという話であった。
実はThinkPad A275はインテル向けの筐体を流用した結果、熱設計に無理があったらしく、「熱い」という話もこれが理由だったらしく、今回はRyzen Proに最適化したことでこのあたりの問題を解消したようだ。
以上3社の製品、正式な出荷時期や最終的な構成はまだはっきりしないが、早い製品は数週間以内、遅い製品も今年第3四半期中には投入予定だそうである。

この連載の記事
-
第862回
PC
「ビル100階建て相当」の超難工事! DRAM微細化が限界を超え前人未到の垂直化へ突入 -
第861回
PC
INT4量子化+高度な電圧管理で消費電力60%削減かつ90%性能アップ! Snapdragon X2 Eliteの最先端技術を解説 -
第860回
PC
NVIDIAのVeraとRubinはPCIe Gen6対応、176スレッドの新アーキテクチャー搭載! 最高クラスの性能でAI開発を革新 -
第859回
デジタル
組み込み向けのAMD Ryzen AI Embedded P100シリーズはZen 5を最大6コア搭載で、最大50TOPSのNPU性能を実現 -
第858回
デジタル
CES 2026で実機を披露! AMDが発表した最先端AIラックHeliosの最新仕様を独自解説 -
第857回
PC
FinFETを超えるGAA構造の威力! Samsung推進のMBCFETが実現する高性能チップの未来 -
第856回
PC
Rubin Ultra搭載Kyber Rackが放つ100PFlops級ハイスペック性能と3600GB/s超NVLink接続の秘密を解析 -
第855回
PC
配線太さがジュース缶並み!? 800V DC供給で電力損失7~10%削減を可能にする次世代データセンターラック技術 -
第854回
PC
巨大ラジエーターで熱管理! NVIDIA GB200/300搭載NVL72ラックがもたらす次世代AIインフラの全貌 -
第853回
PC
7つのカメラと高度な6DOF・Depthセンサー搭載、Meta Orionが切り開く没入感抜群の新ARスマートグラス技術 -
第852回
PC
Google最新TPU「Ironwood」は前世代比4.7倍の性能向上かつ160Wの低消費電力で圧倒的省エネを実現 - この連載の一覧へ

