ARMは去る10月30日~11月1日(現地時間)に、米国サンタクララで「ARM TechCon 2012」という開発者向けイベントを開催。ARMの新しい64bitコアである「ARM Cortex-A57/A53」コアを発表した。
このCortex-A57/A53のライセンシーには、AMDが名を連ねている。それもあってか、AMDは10月29日(同上)に記者説明会を開催し、Cortex-A57/A53を採用した製品を、2014年に投入することを発表した。こうした理由により、急激に注目の高まったARMの新64bitコアについて今回は解説する。
最新版アーキテクチャーARM v8は
2011年10月に完成
ARMプロセッサーについては、ほぼ2年前の連載82回と83回で解説している。当時はまだ、現在最新の「Cortex-A15」コアが発表されたばかりで、「Cortex-A7」はまだ未発表だった。
ARMという企業はこれまで、まず命令アーキテクチャーを定めてから、次にそのアーキテクチャーに対応したCPUコアをリリースする、という順序で新製品を投入してきた。実際、82~83回の記事で披露したロードマップ図は、これを忠実になぞったものである。
細かい話をすれば、初代の「ARM1」や続く「ARM2」「ARM3」といった製品は、アーキテクチャー開発とコア開発がほぼ同時期であった。しかし「ARM v3」に属する「ARM6」コア以降の製品は、これを忠実になぞっている。
82~83回で解説したのは「ARM v7」までの話だった。ARM v7とは高性能な32bitコアを構築するためのアーキテクチャーと、命令セットを定めたもの。これを実装した最初のコアが、「Cortex-A8」ということになる。ここで言うアーキテクチャーとは「CPUの持つメカニズム」という意味で、例えばキャッシュやTLBの容量や構成、レジスタ数や割り当て方、あるいは開発中に利用するデバッグ用インターフェースの仕様などが、アーキテクチャーに属する。こうしたものを厳密に定め、これに反する構造を認めないことで、ソフトウェアの互換性を100%に保つことが保障されるというわけだ。
ARMアーキテクチャーの最新版は「ARM v8」である。ARM v8の仕様は2011年10月に完成しており、このARM v8のライセンス(俗に言うアーキテクチャーライセンス)を取得した半導体メーカーには、即時公開されている。それ以外の外部に仕様が公開されたのはもう少し後の話だし、アーキテクチャーの全部が公開されたわけでもない。2012年7月には、ARM v8命令セットの概要を記載したマニュアルが公開されており、特にコンパイラーなどのツールを作成するソフトウェア開発者は、これに基づいてARM v8に準拠した開発ツールの開発を始めることが可能になった。
こうした流れは、例えばAMDの「x86-64」や「SSE5」、インテルのSSEやAVXなどでも共通する流れである。まず命令セットを早い時点で確定させて、それを公開するとともに、必要ならばエミュレーターなども公開する。それにより、実際にその命令を搭載したCPUが世の中に出る「前に」、ソフトウェアの開発を可能にする。結果として、実際にその命令を使ったアプリケーションが、そのCPUの登場後、即使えるようになるわけだ。
もちろんAMDやインテルと、ARMの場合はちょっと事情が違う。AMDやインテルのCPUはCPU単体でも発売されるから、発売後はすぐにユーザーの手に渡る。一方ARMの場合は発売といっても、それはARMを搭載する機器ベンダーに「コアの設計図(IP)が渡される」という形になる。そこからIPを搭載したLSIを設計、製造するのに半年から1年以上かかり、そのLSIを搭載した機器の設計にはさらに1年以上がかかる。つまりユーザーの手に搭載製品が渡るのは、IPが渡されてから2年以上先の話になるのだから、インテルほど急いでアプリケーションをそろえる必要はない。
ただ、昨今のARM搭載機器の場合、アプリケーションの開発も以前よりずっと時間がかかるようになっている。市場への投入期間短縮のためにも、LSIの製造と並行してOSやアプリケーションを開発するのが一般的になっているため、やはり早い時期に命令セットが明らかになるのは、望ましいことである。

この連載の記事
-
第862回
PC
「ビル100階建て相当」の超難工事! DRAM微細化が限界を超え前人未到の垂直化へ突入 -
第861回
PC
INT4量子化+高度な電圧管理で消費電力60%削減かつ90%性能アップ! Snapdragon X2 Eliteの最先端技術を解説 -
第860回
PC
NVIDIAのVeraとRubinはPCIe Gen6対応、176スレッドの新アーキテクチャー搭載! 最高クラスの性能でAI開発を革新 -
第859回
デジタル
組み込み向けのAMD Ryzen AI Embedded P100シリーズはZen 5を最大6コア搭載で、最大50TOPSのNPU性能を実現 -
第858回
デジタル
CES 2026で実機を披露! AMDが発表した最先端AIラックHeliosの最新仕様を独自解説 -
第857回
PC
FinFETを超えるGAA構造の威力! Samsung推進のMBCFETが実現する高性能チップの未来 -
第856回
PC
Rubin Ultra搭載Kyber Rackが放つ100PFlops級ハイスペック性能と3600GB/s超NVLink接続の秘密を解析 -
第855回
PC
配線太さがジュース缶並み!? 800V DC供給で電力損失7~10%削減を可能にする次世代データセンターラック技術 -
第854回
PC
巨大ラジエーターで熱管理! NVIDIA GB200/300搭載NVL72ラックがもたらす次世代AIインフラの全貌 -
第853回
PC
7つのカメラと高度な6DOF・Depthセンサー搭載、Meta Orionが切り開く没入感抜群の新ARスマートグラス技術 -
第852回
PC
Google最新TPU「Ironwood」は前世代比4.7倍の性能向上かつ160Wの低消費電力で圧倒的省エネを実現 - この連載の一覧へ











