インテル(株)は8日、Pentium 4プロセッサーに対応したチップセットとして、ハイパー・スレッディング・テクノロジーに対応した『インテル 845GE チップセット』、『インテル 845PE チップセット』、『インテル 845GV チップセット』、PC1066対応の『インテル 850Eチップセット』の4製品を発表した。同日付けで量産出荷を開始しており、価格は、1000個受注時の単価で、845GEチップセットが4460円、845PEチップセットが4090円、845GVチップセットが3370円、850Eチップセット(1066 RDRAMサポート)が4820円。
今回発表したチップセットは、1個のプロセッサーを論理的に2個のプロセッサーのように動作させることで処理性能を向上させる“ハイパー・スレッディング・テクノロジ”(HTテクノロジ)に対応したのが特徴。ただし、対応するPentium 4プロセッサーは、第4四半期に発表予定の動作周波数が3.06GHz以降の製品となる。従来同様、Hi-Speed USB 2.0を6ポート装備するほか、デュアルDMAオーディオエンジンを内蔵したAC97コントローラーを搭載する。
 |
|---|
| 『インテル 845GE チップセット』 |
 |
|---|
| 845GEのブロックダイヤグラム |
『インテル 845GE チップセット』は、グラフィックスコア“インテル エクストリーム・グラフィックス”の動作クロック周波数を200MHzから266MHzに上げたほか、DDR333/266メモリーをサポートした製品。システムバスは533MHz/400MHz。チップセットは、760ピンのフリップチップPGA(FCBGA:Flip Chip Pin Grid Array)を採用したMCH(メモリー・コントローラー・ハブ)の『Intel 82845GE GMCH』と、421ピンのμBGA(MBGA:Micro Ball Grid Array)を採用したICH(I/O コントローラー・ハブ)の『Intel 82801DB ICH4』で構成される。
 |
|---|
| 『インテル 845PE チップセット』 |
 |
|---|
| 845PEのブロックダイヤグラム |
『インテル 845PE チップセット』は、グラフィックス機能が外付け(AGP4x対応)となるのチップセットで、DDR333/266メモリーに対応する。システムバスは533MHz/400MHz。チップセットは、760ピンのFCBGAを採用したMCHの『Intel 82845PE MCH』と、ICHの『Intel 82801DB ICH4』で構成される。
 |
|---|
| 『インテル 845GV チップセット』 |
 |
|---|
| 845GVのブロックダイヤグラム |
『インテル 845GV チップセット』は、システムバスが533MHz/400MHzのPentium 4とCeleronに対応したチップセット。DDR266/200とPC/133メモリーをサポートする。
チップセットは、760ピンのFCBGAを採用したMCHの『Intel 82845GV GMCH』と、ICHの『Intel 82801DB ICH4』で構成される。
 |
|---|
| 『インテル 850E チップセット』 |
『インテル 850E チップセット』は、従来の850Eに、デュアルチャンネルPC1066 RDRAMメモリーのサポートを追加したチップセット。システムバスは533MHz/400MHzに対応する。615ピンのPLGA(Organic Land Grid Array)を採用したMCHの『Intel 82850E MCH』とICHの『Intel 82801BA ICH2』で構成される。
同社は併せて、チップセットの供給先に対して、IDE(Integrated Drive Electronics)のHDDシステムの性能を向上させる“インテル アプリケーション・アクセラレータ”のソフトウェアパッケージと、デスクトップパソコン向けマザーボード6製品を発表した。マザーボードは、ATXの『D845GEBV2』『D845PEBT2』『D845PESV』『D850EMVR』と、マイクロATXの『D845GERG2』『D845GVAD2』。
本記事はアフィリエイトプログラムによる収益を得ている場合があります
