インテルの次期主力チップセットで開発コードネーム「Eaglelake」こと「Intel 4」シリーズを搭載したマザーボードの展示が秋葉原でスタートした。Gigabyteの製品で「GA-EP45-DS4」と「GA-EP45-DS3」の2モデルだ。
開発コードネーム「Eaglelake」こと「Intel 4」シリーズを搭載したマザーボードの展示が秋葉原でスタート。ソフマップリユース総合館ではGigabyte「GA-EP45-DS4」と「GA-EP45-DS3」の2モデルを展示中だ
「P35」の後継となる新型チップセット「P45」
マニュアルより。現行の「P35」との違いは、PCI Express 2.0への正式対応。そして、PCI Express x16スロットを8レーン×2という構成(要はCrossFire時でもx8＋x8構成で利用可能となった)で使用可能となったという2つの点が特徴
「Eaglelake-P」と「Eaglelake-G」、すなわち「P45」「G45」と呼ばれるこれらのチップセットは、現行の「P35」「G35」に置き換わり今後のインテルの主力チップセットとなる製品。例年の通り、来月早々に台湾で開催される「Computex Taipei 2008」で正式に発表されるであろうというのは想像に難くないが、まずは一足お先に秋葉原に登場となった次第だ。
チップセットの詳細については「Computex Taipei 2008」待ちとなるため不明。ここでは展示製品のマニュアルやその他情報で分かる範囲で触れてみる。現行の「P35」との違いは、PCI Express 2.0への正式対応。そして、PCI Express x16スロットを8レーン×2という構成(要はCrossFire時でもx8＋x8構成)で使用可能となったという2つの点が特徴となる。ほかに新型South bridge「ICH10/R」と組み合わされることにある点も目新しいところだが、「ICH9」シリーズと比較しても今のところ明確な違いは見当たらない。
「GA-EP45-DS4」。South bridgeは「ICH10R」でチップセットの冷却にヒートパイプを採用する
「GA-EP45-DS3」。South bridgeはRAIDサポートなしの「ICH10」。VGA用のスロットはPCI Express x16×1、PCI Express x8×1でCrossFire時はx8＋x8構成で利用可能となる
ソフマップリユース総合館で展示がスタートした「GA-EP45-DS4」と「GA-EP45-DS3」の2モデルはいずれも「P45」を採用する製品。South bridgeは「GA-EP45-DS4」が「ICH10R」、「GA-EP45-DS3」がRAIDサポートなしの「ICH10」となる。従来のGigabyte製マザーボードシリーズと同様にチップセットの冷却にヒートパイプを採用した「GA-EP45-DS4」がミドルハイ、シンプルな作りの「GA-EP45-DS3」がミドルレンジとなる位置付けにも変化はないようで、おそらくはこの上に末尾「DQ6」や「DS5」といった上位モデルが用意されていると思われる。
同店によると、今のところ発売日や価格は不明とのこと。とはいえ発売が近いであろうということは、読者のみなさんには説明しなくとも分かるはずだ。
