インテルは4月7日、同社公式Xで、イーロン・マスク氏が進める新たな半導体工場「Terafab」の建設プロジェクトに参画することを公表した。
「Terafab」は、高性能チップの全製造工程を1つの施設内で完結可能な次世代型半導体工場。
イーロン・マスク氏が立ち上げ、同氏がオーナーを務めるテスラ、スペースX、xAIが初期メンバーとして参画する250億ドル（約4兆円）規模のプロジェクトで、インテルはチップの設計、製造、パッケージング技術などを提供するとしている。
Intel is proud to join the Terafab project with @SpaceX, @xAI, and @Tesla to help refactor silicon fab technology.
— Intel (@intel) April 7, 2026
Our ability to design, fabricate, and package ultra-high-performance chips at scale will help accelerate Terafab’s aim to produce 1 TW/year of compute to power… pic.twitter.com/2vUmXn0YhH
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