S5シリーズと7シリーズが追加
2019年に入ると、ラインナップにS5シリーズが追加される。
厳密に言えばこれは新製品の追加というよりもリブランドというべきで、これまで組み込み向けとされていたEシリーズとアプリケーションプロセッサー向けとされていたUシリーズを、新たにE/S/Uの3つに再編。E5はそのままS5にシフトした格好だ。その意味では何も変わっていないと言えなくもないが、S54やE24など細かく製品が追加され、だいぶCPU IPベンダーらしい品ぞろえになってきた。
2020年になり、ここで初めて7シリーズが追加になった。
こういうマトリックス構造にするとわかりやすいが、実はE/S/Uのコアは基本的に同じで、Eは32bit命令のみ、Sは32/64bitの両対応、UはSにOSが動くためのサポートメカニズム(仮想記憶のサポートや、このために必要なMMUの実装など)を追加しただけである。
一方で2/3・5/7は内部構造で、2は2~3ステージの短い命令パイプラインで、性能よりも省電力性や省面積(というか省回路規模)を優先したもの。3・5はシングルイシューのパイプラインながら、5~6ステージとすることで動作周波数を引き上げやすい構造にしたもの。7がデュアルイシューのスーパースカラー(ただしインオーダー)構成で、より動作周波数を引き上げやすくするとともに性能向上を狙ったシリーズとなる。
この結果、Cortex-M7クラスに匹敵するE7シリーズやCortex-R5/7に相当するS7シリーズ、またアプリケーションプロセッサーとしてもCortex-A53クラスの性能に相当するU7シリーズなどがラインナップされたことで、だいぶ製品が充実するようになった。
本記事はアフィリエイトプログラムによる収益を得ている場合があります

この連載の記事
-
第886回
PC
CFETの足を引っ張るPMOSを救え! imecが提案する新絶縁層と、あえて精度を緩める「Notch Alignment」の妙手 -
第885回
PC
TSMCも次世代「CFET」の全貌を披露! Forksheetスキップの背景と、世界最小6T SRAM実証で見えた2030年への布石 -
第884回
PC
Samsungが次世代CFETの試作に成功! IBMの10万ドル方式に対抗する、量産重視な「一括形成プロセス」のリアリティ -
第883回
PC
TSMCのA16プロセスの詳細が判明! 性能向上の主因はトランジスタではなく裏面電源供給(SPR)にあり? -
第882回
PC
IBMが0.7nmチップの製造に成功! 変態的CFET構造NanoStackの凄みと、あまりに高すぎる製造コストの壁 -
第881回
PC
同一周波数で消費電力18%削減! 進化した「Intel 18A-P」はどこが変わったのか? -
第880回
PC
次世代NVLinkの布石か? TSMCの光電融合技術「COUPE」がもたらすAIサーバーの光接続 -
第879回
PC
なぜAIには「光」が必要なのか? NVIDIAが解説するスケールアップネットワークの低遅延・省電力化戦略 -
第878回
PC
もはや銅配線は限界? 3200Gイーサネット実現に立ちはだかる200GT/秒の壁 -
第877回
PC
「不良品ゼロ」と「水冷NG」の狭間で。ルネサスが明かした車載チップレットSoCのリアル -
第876回
PC
このままではメモリーが燃える! HBM4/5世代に向けた電力供給の限界と、Samsungが示すパッケージ協調設計の解 - この連載の一覧へ













