2.5ギガビットLAN＆Wi-Fi 6対応で2万円アンダーのTUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)を使用

Ryzen 3なら15万円以下に収まるB550＆TUF GAMING ALLIANCEなゲーミングPCを自作したぞい

　PCI Express 4.0対応を実現する手頃な選択肢として、新チップセット「AMD B550」を搭載したマザーボードが6月から販売開始されている。従来製品である「AMD B450」と同じく第3世代Ryzenをサポートしつつ、ビデオカードやSSDの接続にCPU直結のPCI Express 4.0が利用でき、上位の「AMD X570」チップセット搭載マザーボードよりも安価に購入できるのが特徴だ。

「TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)」。実売価格は1万9100円前後

　ASUSのAMD B550チップセット搭載マザーボード「TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)」は、高耐久部材を採用したゲーマー向けシリーズ「TUF GAMING」に属するMicroATXフォームファクターの製品。モデル名の通りWi-Fi 6（IEEE802.11ax）による無線通信に対応しながら実売価格で2万円アンダーを実現しており、比較的安価でも機能的に優れたマザーボードが欲しい、というユーザーにとっては魅力的な製品と言えるだろう。

　この記事ではそんなTUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)のサンプルをもとに製品の特長をチェックしつつ、「TUF GAMING ALLIANCE」認定パーツを組み合わせて実際にPCを組み上げてみる。

PCI Express 4.0対応はM.2も×16スロットも1基のみ

ソケットはAM4で、電源回路は8＋2フェーズの合計10フェーズ。ハイエンドプラットフォームでも使用される機会が多い「DrMOS」を採用している

VRM部のヒートシンクには「TUF GAMING」のプリントがある

　まずはTUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)の外観的な特徴から見ていこう。CPUソケットはAM4対応で、発売したばかりの7nm APU「Ryzen 4000シリーズ・デスクトップ・プロセッサー」（コードネーム:Renoir）や第3世代Ryzenを搭載可能。VRM部にはドライバーとMOSFETを統合した「DrMOS」を使用しており、フェーズ数は8＋2フェーズの合計10フェーズとなる。CPU補助電源コネクター「ProCool Connector」は8ピン対応で、いずれもオーソドックスな仕様だ。

M.2スロットは上段のみPCI Express 4.0に対応。同じく×16形状のPCI Expressスロットも上段だけがPCI Express 4.0に対応する

　メモリースロットは4本で、対応メモリーは最大128GB（DDR4-4600×4まで）。ストレージはSATA 3.0（6Gbps）ポート×4のほか、2基のM.2スロットを備える。上部のM.2_1スロットがPCI Express 4.0×4もしくはSATA 3.0接続に対応しており、下部のM.2_2スロットはPCI Express 3.0×4もしくはSATA 3.0接続となる。

　ちなみに、付属ヒートシンクを装着できるのがPCI Express 3.0対応の下段スロットのみである点には若干の注意が必要だろう。PCI Express 4.0対応SSDは負荷をかけた際に高温になりがちなので、ヒートシンク付きの製品を購入するか、別途ヒートシンクを用意するのが望ましいと言える。

　拡張スロットはPCI Express 4.0×16スロットが1基、PCI Express 3.0×16スロット（x4で動作）が1基、PCIe 3.0×1スロットが1基という構成だ。つまり、PCI Express 4.0に対応しているのは×16スロットは上段のみとなる。また、上段スロットのみが金属補強したセーフスロットとなっているため、見分けるのは容易だ。なお、マルチグラフィックスはAMD 2-Way CrossFireXに対応している。