AMDは、米国時間4月21日に第3世代Ryzenの新製品となるデスクトップ用CPU「Ryzen 3 3300X」と「Ryzen 3 3100」の2モデルと、新しいチップセット「B550チップセット」を発表した。グローバルでの発売予定日は2020年5月21日。
今回発表されたCPU2モデルは、7nmプロセスルールを採用したZen 2アーキテクチャーで、PCI Express 4.0(Gen 4)が利用可能。Ryzen 3としては、初めて複数のスレッドを実行する技術SMT(Simultaneous Multithreading)に対応する。
型番 | Ryzen 3 3300X | Ryzen 3 3100 |
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コア/スレッド | 4コア/8スレッド | |
ベースクロック | 3.8GHz | 3.6GHz |
ブーストクロック | 4.3GHz | 3.9GHz |
プラットフォーム | AM4 | |
トータルキャッシュ | 18MB | |
価格 | 1万5378円 | 9878円 |
B550チップセットは、同社のX570チップセットと同様にPCI Express 4.0(Gen 4)に対応。従来のB450チップセットよりも帯域幅が2倍になり、Gen 4対応の高速なSSDのパフォーマンスを活用できる。
B550チップセット搭載マザーボードは、6月16日よりASRockやASUS、MSI、GIGABYTEなどから発売される予定とのこと。
第3世代Ryzenは、6コア/6スレッドで1万6000円台のRyzen 5 3500がコスパに優れるとして人気が高く、それよりも安いRyzenとなると、1万3000円前後の4コア/4スレッドのAPU、Ryzen 3 3200Gという状況だったところ、9000円台~1万5000円台といった価格帯のお買い得な、8スレッドのマルチスレッドCPUとして人気が高まりそうな製品となっている。
性能情報など、今後の続報に期待したい。