オフィスコンピューターSystem/32
連載495回で、Gerstner, Jr.氏が会社の方針を転換し、ハードウェアからサービスとソフトウェアの方向に舵を切ったという話をしたが、舵を切ったからと言っていきなりハードウェアが0になったわけではもちろんない。
連載495回の表からもわかるように、2000年においてもハードウェアはまだ売上の43.4%を占めており、かつてに比べれば重要度は減ったとはいえ、「重要でない」というレベルには至っていない。したがって引き続きメインフレームが必要な顧客はまだ山ほど残っていたわけである。
メインフレームコンピューター
ES/9000シリーズを投入
まずハイエンド向けであるが、IBM 3090シリーズに続いて投入されたのがEnterprise System/9000(ES/9000)シリーズである。1990年には、1CPUのES/9000 model 330から6CPUのmodel 900まで8製品がラインナップされ、ハイエンドのmodel 900はだいたい230~240MIPSほどの性能で、これはそれまで最高速だったIBM 3090 model 600J(119MIPS)のほぼ倍の性能となっていた。
搭載メモリー量も、model 330で最大640MB、model 900では最大9GBに拡張され、またVector Facility(ベクトル演算支援機能、要は外付けのFPUだ)もmodel 900の場合最大6つ利用できるようになっていた。
本記事はアフィリエイトプログラムによる収益を得ている場合があります

この連載の記事
-
第868回
PC
物理IPには真似できない4%の差はどこから生まれるか? RTL実装が解き放つDimensity 9500の真価 -
第867回
PC
計算が速いだけじゃない! 自分で電圧を操って実力を出し切る賢すぎるAIチップ「Spyre」がAI処理を25%も速くする -
第866回
PC
NVIDIAを射程に捉えた韓国の雄rebellionsの怪物AIチップ「REBEL-Quad」 -
第865回
PC
1400WのモンスターGPU「Instinct MI350」の正体、AMDが選んだ効率を捨ててでも1.9倍の性能向上を獲る戦略 -
第864回
PC
なぜAMDはチップレットで勝利したのか? 2万ドルのウェハーから逆算する経済的合理性 -
第863回
PC
銅配線はなぜ限界なのか? ルテニウムへの移行で変わる半導体製造の常識と課題 -
第862回
PC
「ビル100階建て相当」の超難工事! DRAM微細化が限界を超え前人未到の垂直化へ突入 -
第861回
PC
INT4量子化+高度な電圧管理で消費電力60%削減かつ90%性能アップ! Snapdragon X2 Eliteの最先端技術を解説 -
第860回
PC
NVIDIAのVeraとRubinはPCIe Gen6対応、176スレッドの新アーキテクチャー搭載! 最高クラスの性能でAI開発を革新 -
第859回
デジタル
組み込み向けのAMD Ryzen AI Embedded P100シリーズはZen 5を最大6コア搭載で、最大50TOPSのNPU性能を実現 -
第858回
デジタル
CES 2026で実機を披露! AMDが発表した最先端AIラックHeliosの最新仕様を独自解説 - この連載の一覧へ











