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小型＆薄型タイプのCPUクーラー9製品を見極める！【第2回】

2016年03月23日 12時00分更新

文● 藤田忠　編集●北村／ASCII.jp

　1回目のコンパクトサイドフロー型に続いて、高さを抑えたロープロファイルタイプのCPUクーラーの冷却性能を比較していこう。

2015年に発売された小型＆ロープロファイルのCPUクーラー最強王座を決める！　第2回はロープロクーラー編だ

高さを抑えたロープロファイル6製品をテスト

　全高27.4mmの極薄タイプから、ロープロファイルタイプながら120mmファンを採用するタイプまで、2015年に登場した6製品がエントリー。

　CPUクーラーの冷却性能はヒートシンクの表面積が影響するため、高さ（サイズ）を抑えたタイプはかなり不利になるが、第1回目と同じ環境、計測条件でテストを行なっている。

テスト環境
CPU	Intel「Core i7-6700K」（4GHz/TB時4.2GHz、4コア/8スレッド）
マザーボード	ASUS「Z170M-PLUS」（Intel Z170 Express）
メモリー	G.Skill「F4-3000C15Q-32GRK」（PC4-24000）
グラフィックス	Intel HD Graphics 530（i7-67600K内蔵）
SSD	Samsung「MZ-V5P512B」（950 PRO、512GB）
電源ユニット	Seasonic「SS-750KM」（750W/80PLUS GOLD）
OS	Windows 10 Pro（64ビット）

　ロープロファイルCPUクーラー1製品目は、EVERCOOLから登場している全高を27.4mmに抑えた「HPS-810CP」だ。

　Mini-ITXよりも薄いThin Mini-ITXケースや1Uラックマウントサーバー向けの極薄CPUクーラーだが、メーカーサイトでは、TDP 95Wまで対応がうたわれいるので、「Core i7-6700K」やAMD APUでも使用可能だ。

　「HPS-810CP」は、6mm径×2本の銅製ヒートパイプとダイレクトタッチ仕様の受熱ベース、80mmファンで構成。凹形状のヒートシンクに80mmファンが埋まっている極薄CPUクーラーではおなじみと言えるデザインになっている。

　肝心な冷却性能は、ヒートシンクサイズなりで、テスト中の最高温度は101度と使用しては絶対ダメな温度に……。ファン回転数はCPU負荷がかかって1分後には、ほぼ全力回転状態に。それでも90度前後を維持するのがやっとという状態。

　数少ない全高30mmアンダーのCPUクーラーだが、どうしても必要場合かつ低消費電力CPUのみで使用しよう。

　なお、最大温度が100度を越えた時点で、「OCCT Perestroika 4.4.1」のモニタリングが正常にできない状態になってしまったため、テスト7分経過後あたりからOCCTテスト中の温度推移は横ばいになっているが、「HWiNFO64」のモニタリングでは、ちゃんと変動している。

Core i7-6700K 定格クロック/アイドル時
	CPU温度（平均）	メモリー温度（DIMM1/DIMM3）	VRM 温度	M.2 SSD 温度	ファン回転数	ファン騒音値
	26 ℃	27.3 ℃/26 ℃	27 ℃	32 ℃	1656 rpm	41.8 dBA
TS15Aより	-2 ℃	-0.2 ℃/±0 ℃	-2 ℃	-5 ℃	+644 rpm	+7.3 dBA

Core i7-6700K 定格クロック/高負荷時
	CPU温度（平均/最高）	メモリー温度（DIMM1/DIMM3）	VRM 温度	M.2 SSD 温度	ファン回転数	ファン騒音値
	90.5 ℃/101 ℃	39.8 ℃/39.0 ℃	36 ℃	43 ℃	3760 rpm	50.6 dBA
TS15Aより	+29.7 ℃/+24 ℃	+2.8 ℃/+3.7 ℃	-16 ℃	-4 ℃	+82 rpm	-2 dBA