2015年CPUクーラー最強王座決定戦（小型＆薄型タイプ編） 第1回

小型＆薄型タイプのCPUクーラー9製品を見極める！【第1回】

　前年に発売された空冷CPUクーラーのなかから、これは！　という性能の製品を選び出すASCII.jp恒例の「CPUクーラー最強王座決定戦」。全高が130mm以上あるCPUクーラー7製品の王座決定戦に続いて、小型＆ロープロファイルタイプ9製品の決定戦の開幕だ。

2015年に発売された小型＆ロープロファイルのCPUクーラー最強王座を決める！　第1回は小型クーラー編だ

小型PC自作に最適な小型＆ロープロファイル編

　高い拡張性を備えるMini-ITX向けPCケースのNCASE「M1」や、COUGAR「QBX-KAZE」などの登場で、グッと身近になっているハイスペック＆コンパクトなPC自作。昨年2015年は大型タイプの製品よりも小型＆ロープロファイルタイプのCPUクーラーのほうが、多く登場している。

　小型＆ロープロファイルタイプは、冷却性能に影響するヒートシンクサイズが小さくなるため、TDPが91Wの「Core i7-6700K」と組み合わせるのは厳しい製品もあるが、4000円アンダーの手ごろな価格帯の製品も多いので、コストを抑えて組むなら、コンパクト自作PC以外のユーザーも視野に入れておきたいCPUクーラーと言える。

　2015年版「CPUクーラー最強王座決定戦」の第2幕として、小型＆ロープロファイルタイプの空冷CPUクーラーの頂点を見極めるべく、冷却性能や静音性をチェックしていこう。

小型＆ロープロ仕様の9製品を
「Core i7-6700K」でテスト

　第2幕にエントリーするCPUクーラーの条件は、全高130mm以上となる大型タイプ7製品をテストした時とほぼ同じだが、今回は80～90mmクラスのファンを搭載しているコンパクトタイプや、全高が低いロープロファイルタイプを集めている。エントリーするCPUクーラーの条件は以下の通り。

• LGA 115×対応（LGA 2011はオプション扱い）
• 2015年12月下旬段階で販売を継続している
• パーツショップで入手が比較的容易なもの

　なお、1製品だけ全高135mmの製品がエントリーしているが、これは幅や奥行きが約100mmと比較的コンパクトで、搭載ファンに92mmを採用しているためなので、ご了承いただきたい。

　「Core i7-6700K」やM.2 SSDのSamsung「SSD 950 PRO（MZ-V5P512B）」の使用など、テスト環境や計測条件は基本的に130mm以上のクーラーの時と同じだが、一部製品はオーバークロックでの負荷テストが厳しいため、「Core i7-6700K」の定格運用時のみでテストを行なっている。

　なお、DDR4-3000に対応した8GB×4枚セット品となるメモリーのG.Skill「F4-3000C15Q-32GRK」は、2枚のみを使用し、一般的なDDR4-2133で動作させている。

テスト環境
CPU	Intel「Core i7-6700K」 （4GHz/TB時4.2GHz、4コア/8スレッド）
マザーボード	ASUS「Z170M-PLUS」（Intel Z170 Express）
メモリー	G.Skill「F4-3000C15Q-32GRK」（PC4-24000）
グラフィックス	Intel HD Graphics 530（i7-67600K内蔵）
SSD	Samsung「MZ-V5P512B」（950 PRO、512GB）
電源ユニット	Seasonic「SS-750KM」（750W/80PLUS GOLD）
OS	Windows 10 Pro（64ビット）

LGA 1151最上位の「Core i7-6700K」。4コア/8スレッドで、定格4GHz、最大4.2GHzで動作

TDPは91W。CPU-Z読みで、4GHz動作時のコア電圧は最大1.280Vになっていた

Z170チップセットを搭載するASUS「Z170M-PLUS」。Micro ATX規格で、PCIe×4接続のM.2スロットをCPUソケットとPCIe×16スロットの間に装備している

システムドライブには、PCIe×4接続のNVMe対応SSDのSamsung「SSD 950 PRO（MZ-V5P512B）」を使用

　OS起動後5分経過した時点を「アイドル時」。CPUに負荷を掛ける「OCCT Perestroika 4.4.1」の「CPU：OCCT」テストを10分間（待機時間、開始時1分間、終了後4分間の計15分間）実行した際の最高温度や最大のファン回転数、騒音値を「高負荷時」としている。

　計測箇所と条件は以下の通りで、CPUに加えて、VRM、メモリー（メモリー搭載サーマルセンサー）、M.2 SSDの温度（S.M.A.R.T）、ファン回転数などをモニタリングソフトの「HWiNFO64」でチェックしている。また、CPUはテスト中の最高温度に加えて、「CPU：OCCT」実行中の7分～9分間の平均温度をログから求めている。

計測箇所

• CPU温度（アイドル、平均、最高）
• VRM温度
• メモリー温度（DIMM1、DIMM3）
• M.2 SSD温度
• ファン回転数
• 騒音値

計測条件

• すべてバラック組み、マザーは水平に設置
• 室温22度前後
• 暗騒音32～33dBA
• 騒音値はCPU位置からIOポート方向（マザーボードのPCケース取り付け時の排気ファン方向）へ30cmの位置で計測
• シリコングリスは熱伝導率8.5W/m・KのArctic Cooling「MX-4」に統一
• CPU、メモリー、M.2 SSDの温度、ファン回転数は「HWiNFO64」で計測
• VRMはヒートシンクにサーミスタ式温度計デジタル温度計を貼り付けて温度を計測

CPUだけでなく、M.2 SSDとDDR4メモリーの温度も、モニタリングソフトの「HWiNFO64」で確認。メモリーはCPUソケット側からDIMM1/2/3/4になる

VRMの温度のみヒートシンク部にサーミスタ式温度計を貼り付けて計測している

騒音値はFUSO製デジタル騒音計「SD-2200」を使用して計測。CPUソケットの中心からI/Oポート側に30cm、ファン回転軸と同程度の高さで計測

グリスには、熱伝導率は8.5W/m・KのArctic Cooling「MX-4」を使用している