AMDが最大256コアのZen 6世代組込み向けCPU「EPYC Embedded 9006」を発表、PCIe Gen 6とMRDIMMに対応

2026年11月11日 02時00分更新

文● ドリル北村

　AMDは、最新の「Zen 6」アーキテクチャを採用した第6世代の組込み向けプロセッサ「AMD EPYC Embedded 9006シリーズ SP7」を発表した。

第6世代の組込み向けプロセッサ「AMD EPYC Embedded 9006シリーズ SP7」

　最大256コアのコア密度と、PCIe Gen 6やCXL 3.1、MRDIMMなどの次世代高速インターフェースを統合し、AIインフラの急速な拡大にともなう処理能力やデータ転送の需要増大に対応する。

　前世代の「EPYC Embedded 9005シリーズ」と比較して最大1.8倍のスループットを実現し、半導体自動テスト装置（ATE）、エンタープライズストレージ、次世代ネットワークファイアウォールなどのミッションクリティカルな用途に向けて展開される。

　本シリーズは、2nmプロセスを採用した「Zen 6」アーキテクチャをベースとし、最大256コア/512スレッドの構成を提供する。前世代比で最大1.8倍のソケットスループットを達成し、競合する「Intel Xeon 6（Xeon 6980P）」比では最大2.0倍の性能を発揮する。

前世代の「EPYC Embedded 9005シリーズ」と比較して最大1.8倍のスループットを実現。競合する「Intel Xeon 6（Xeon 6980P）」比では最大2.0倍の性能を発揮する

　メモリー面では16チャネルのDDR5に対応し、RDIMM（最大8000 MT/s）に加えて広帯域なMRDIMM（最大1万2800 MT/s）をサポートすることで、前世代比で最大2.7倍のメモリー帯域幅を実現している。さらに96レーンのPCIe Gen 6（64 GT/s）およびCXL 3.1に対応し、I/O帯域幅も前世代比で最大1.5倍に拡大した。

　本プロセッサは、特に高いデータ移動能力と並列処理が求められる3つの領域に最適化されている。半導体自動テスト装置（ATE）では、新世代メモリーやPCIe Gen 6 SSD、CXL 3.1デバイスを製造規模で並行検証するための制御エンジンとして機能し、テストスループットを大幅に引き上げる。

　次世代ネットワークファイアウォールでは、400G/800Gネットワークにおける通信トラフィックやセキュリティポリシーの増大に対し、DPDK L3パケット転送のスループットにおいて前世代比最大1.3倍の性能向上をもたらす。

　またエンタープライズストレージにおいては、高速なNVMe接続と圧縮・キャッシュ・RAIDなどのデータ集約型サービスを加速させ、ISA-Lベンチマークで前世代比最大1.5倍の高速化を達成する。

半導体自動テスト装置、次世代ネットワークファイアウォール、エンタープライズストレージの3つの領域に最適化されている

　組込み環境で重視される信頼性と長期運用の要件も徹底されている。ハードウェアRoot of Trust（ART）によるセキュアブートに加え、ファームウェア署名には耐量子計算機暗号（PQC）をサポートする。仮想化メモリー保護を担う「AMD Security Processor（ASP）」や、オープンソースのRoT規格「Caliptra」によるデバイス識別・真正性検証エンジンを独立搭載し、強固な多層防御を構築している。

　運用面では7年間の製品供給を保証し、長期間にわたるBIOSおよびファームウェアの保守・セキュリティ更新が提供されるほか、既存のSP7ソケットとの互換性によるスムーズなアップグレードパスを確保している。

　ラインアップは64コア（EPYC Embedded 9556）から256コア（EPYC Embedded 9976）までの全6モデルで構成され、全モデルで16チャネルメモリーと96レーンのPCIe Gen 6をフルサポートする。