空冷vs水冷クーラーの徹底比較から最新CPUの解説まで、熱気あふれる会場レポート

ASRock×インテルイベントが大阪・なんばで開催。競合製品との生対決も実現したイベントが大盛況！

会場に展示されていたASRock製品

　イベント会場には、いくつかのASRock製品が展示されていた。最後にそれらの展示を写真で紹介していこう。

2026年秋発売予定の組立キット「DeskSlim B760」

ライトゲーマーにピッタリなMicro ATXマザーボード「B860M Challenger WiFi」

こちらはホワイト版のATXマザーボード「B860 Challenger White WiFi」

高品質高耐久を謳うRockシリーズ「B860 Rock WiFi 7」

COMPUTEX TAIPEIでも参考出品された「Taichi 360 Holo」。LEDブレードが回転して浮かび上がる映像演出が特長。さらに仕様をブラッシュアップして年内発売を目指しているとのこと

こちらは矢内氏の自前PC。Core Ultra 7 270K PlusにASRock製水冷CPUクーラー「Pro White 240 ARGB」を装着し、イベント開始前の午前中からCinebench 2026をシバき続けているとのこと。エントリー向けの240mm水冷CPUクーラーながら、CPU温度は83℃前後で安定していた

その他、現在ASRock×インテルゲームバンドルキャンペーンも実施中。ASRock製Z890/B860チップセットマザーボードの購入者を対象に3つのゲームタイトル「シドマイヤーズ シヴィライゼーション VII」「ダイイングライト：ザ・ビースト」「HITMAN 3」から1つを選択して入手できる。期間は2026年12月31日まで

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