米AMDとAIスタートアップのAnthropic（アンソロピック）は7月22日、次世代AIインフラの構築に向けた戦略的パートナーシップを締結したと発表した。両社は、最大2ギガワット（GW）規模におよぶAMDの最新GPUを導入するほか、ソフトウェア開発での技術連携やAMDによる巨額出資をともなう包括的な提携を展開する。
データセンター向けAIラック「AMD Helios」
提携の核となるのは、AMDのラックレベルソリューション「AMD Helios」の大規模導入だ。Anthropicは、AMD Instinct MI450シリーズの最新GPU「MI455X」をはじめ、次世代CPU「EPYC Venice」、Pensandoネットワーク機器、および統合ソフトウェア「ROCm」で構成されるシステムを採用する。展開は2027年前半の1ギガワット分から段階的に開始され、AIモデル「Claude」の急増する学習・推論需要に対応するインフラ基盤として運用される予定だ。
技術面においても両社は深い協力関係を築く。多角的なエンジニアリング連携の一環として、AnthropicのClaudeを活用してAMD Instinct GPU向けのワークロード最適化を実施するほか、ソフトウエア開発プラットフォーム「ROCm」の機能拡張を加速させる。さらに、AMDは自社のエンジニアリングや製品開発の現場全般でClaudeを幅広く導入する計画である。
今回の提携にともない、AMDはAnthropicに対して将来的に最大50億ドル（約7500億〜8000億円規模）の戦略的出資を行なうと発表した。半導体と先端AIモデルの双方が強固に手を組むことで、データセンター市場におけるインフラ領域の多様化と競争力の強化を目指す。
AMDのCEO兼会長であるリサ・スー（Lisa Su）氏は、「Anthropicとの連携をさらに深め、ギガワット規模でHeliosを展開できることを心からうれしく思っている。最先端AIのリーダーシップと高パフォーマンス・コンピューティング技術を融合させることで、次世代AIインフラの確立を加速させたい」とコメントした。
また、Anthropicの共同創業者兼チーフ・コンピュート・オフィサーであるトム・ブラウン（Tom Brown）氏も、「Claudeの先端性を維持し、顧客の強い需要に応えるためには計算リソースの確保が不可欠だ。スタック全体でAMDと提携することにより、必要なインフラ容量を確保しつつ最適なトレーニング・推論環境を実現できる」と強調した。
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