ロードマップでわかる!当世プロセッサー事情 第847回
国産プロセッサーのPEZY-SC4sが消費電力わずか212Wで高効率99.2%を記録! 次世代省電力チップの決定版に王手
2025年10月27日 12時00分更新
1チップで50TFlopsを達成予定の最新プロセッサーPEZY-SC4s
ここまでの話はPEZY-SCシリーズ全部に共通する話だが、ここからはSC4sの実装の話となる。PEそのものの構造は変わらない。
このPEを4つ集めたものをVillageと呼び、そのVillageを4つまとめたものをCityと呼ぶ。このCityには追加でL2 I-CacheとL2 D-Cacheが搭載される。
そのVillageを16個まとめたのがPrefecturesと呼ぶのだが、実際にはここで冗長Cityが2つ搭載されており、物理的には18 Cityで1 Prefectureを構成している。
PEZY-SC4sがPEZY-SC3と異なるのはここからで、PEZY-SC4sは8 PrefectureでStateを構成しており、このStateに64MBのLLCが搭載されている。ところがPEZY-SC3では16 PrefectureでStateが構成されており、そこに64MBのLLCが搭載されていた。
さらに言えばPEZY-SC3sでは2 PrefectureでStateが構成されている。したがってPEZY-SC4sの性能はPEZY-SC3の半分程度でないとおかしいのだが、実際にはPEZY-SC3を上回る性能となっている。
Photo14がPEZY-SC3sまでのPEの内部構造であり、整数レジスターは64bit、浮動小数点は128bit SIMD構成でそれぞれ32個づつ搭載される。ALUで浮動小数点演算も可能であり、64bit倍精度ならALU1つ当たり2FLOP/サイクル、これが2つあるので4FLOP/サイクルという計算になる。
実際計算してみると、PEZY-SC3では実質3.2FLOP/サイクルほどになるが、これはメモリー不足に足を引っ張られている可能性が高い。対してPEZY-SC4では8.0FLOP/サイクルになっており、かといってALUを4つにしているとも思えないので、おそらくSIMDレジスタが256bit化されたものと思われるのだが、このあたりの詳細は今回公開されていない。
このPE(というかState)がチップの大半を占めており、他にマネジメント・プロセッサー、HBM3×4、PCIe Gen5×16、インターナル・バスなどが詰まっている。最終的なダイサイズは555.68mm2ほどになっている。

この連載の記事
-
第865回
PC
1400WのモンスターGPU「Instinct MI350」の正体、AMDが選んだ効率を捨ててでも1.9倍の性能向上を獲る戦略 -
第864回
PC
なぜAMDはチップレットで勝利したのか? 2万ドルのウェハーから逆算する経済的合理性 -
第863回
PC
銅配線はなぜ限界なのか? ルテニウムへの移行で変わる半導体製造の常識と課題 -
第862回
PC
「ビル100階建て相当」の超難工事! DRAM微細化が限界を超え前人未到の垂直化へ突入 -
第861回
PC
INT4量子化+高度な電圧管理で消費電力60%削減かつ90%性能アップ! Snapdragon X2 Eliteの最先端技術を解説 -
第860回
PC
NVIDIAのVeraとRubinはPCIe Gen6対応、176スレッドの新アーキテクチャー搭載! 最高クラスの性能でAI開発を革新 -
第859回
デジタル
組み込み向けのAMD Ryzen AI Embedded P100シリーズはZen 5を最大6コア搭載で、最大50TOPSのNPU性能を実現 -
第858回
デジタル
CES 2026で実機を披露! AMDが発表した最先端AIラックHeliosの最新仕様を独自解説 -
第857回
PC
FinFETを超えるGAA構造の威力! Samsung推進のMBCFETが実現する高性能チップの未来 -
第856回
PC
Rubin Ultra搭載Kyber Rackが放つ100PFlops級ハイスペック性能と3600GB/s超NVLink接続の秘密を解析 -
第855回
PC
配線太さがジュース缶並み!? 800V DC供給で電力損失7~10%削減を可能にする次世代データセンターラック技術 - この連載の一覧へ























