“光×コンピューティング”で進める低消費電力化

ついにサーバーの中まで“光”が　NTT、IOWN 2.0でブロードコムらと「光電融合スイッチ」投入

チップ間、チップ内の光化でさらなる低消費電力化を

　このように、商用化を間もなく迎えるIOWN 2.0。その次段階である「IOWN 3.0」では、チップ間を光でつなぐ光電融合デバイスが登場予定だ。NTT独自の薄膜化（メンブレン）技術によってGPUのパッケージ内に組み込めるほど小型化し、さらなる低消費電力化を図る。こちらは、2028年第4四半期の商用化に向けて開発が進行中だ。

　さらに、2032年以降には、チップ内を光化する「IOWN 4.0」も控えている。

IOWN 3.0で展開する光電融合デバイス

　富澤氏は、「AI本格化の到来で、膨大な量のプロセッサー群を、ネットワークでつながないとコンピューティングができない時代になっている。光通信技術は、低消費電力でつなぐことができる“ほぼ一択”の手段。これまでけん引してきた光通信の経験を最大に活かして、世界に調整し続ける」と強調した。

■関連サイト

• IOWN（NTT R&D）