Intel Foundry Servicesと英Armは4月13日、チップ設計者がインテル18Aプロセス技術で低消費電力の演算システム・オン・チップ（SoC）を開発できるようにする複数世代契約を発表した。
本協業では、短期的にはモバイルSoC設計に重点を置き、将来的には車載、IoT、データセンター、航空宇宙、官公庁など各種用途への設計拡張も視野に入れている。
次世代モバイルSoCを設計するArmの顧客企業は、インテル18Aプロセス技術を活用し、最新の画期的なトランジスタ技術によって消費電力とパフォーマンスを改善しつつ、米国とEUの施設を含むIFSの強固な製造拠点を活用できるという。
またインテル コーポレーション CEOのパット・ゲルシンガーは、「あらゆる機能のデジタル化に伴い、コンピューティング・パワーに対する需要が高まる一方、これまでファブレス企業のお客様にとって、最先端モバイル技術に関する設計の選択肢は限定的でした。インテルとArmのコラボレーションでは、IFSの市場機会を拡大しつつ、クラス最高のCPU IPとオープンなシステムファウンドリーの活用を希望されるすべてのファブレス企業に対し、最先端プロセス技術に基づく新たな選択肢とアプローチを広く提供していきます」とコメント。
さらにArmのCEO レネ・ハースは「セキュリティーとエネルギー効率に優れたArmプロセッサーは、地球上の数千億個ものデバイスとデジタル体験において中核的役割を担っています。演算能力と効率性に対する需要が複雑化する中、新しい数多くの側面でイノベーションをもたらすことが私たちの業界に求められています。Armとインテルの協業を通じて世界を一変させるArmベースの次世代製品を提供するにあたり、IFSは私たちの顧客にとって極めて重要なファウンドリーパートナーとなります」とコメントしている。
なお、リリースの全文についてはこちら（英文）を参照のこと。
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