ゲーム性能とともにGPUクーラーが大幅パワーアップ! GIGABYTE「GV-N307TGAMING OC-8GD」ではじめる快適ゲーミング

文●藤田 忠 編集●北村/ASCII

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GV-N3070GAMING OC-8GDと比べるとその差は歴然

 GV-N307TGAMING OC-8GDで大型化されたGPUクーラーの「WINDFORCE 3Xクーリングシステム」。ファンも独自形状ブレードを備えた80mm径ファン×3基から、左右の90mmファン径と中央の80mm径という構成に変更されている。

 同時にヒートシンク自体も大型化され、カードサイズはGeForce RTX 3070を搭載するGV-N3070GAMING OC-8GDが286×115×51mmだったところ、GV-N307TGAMING OC-8GDでは320×129×55mmにサイズアップしている。あくまでもカード全体のサイズだが、ヒートシンク自体の幅と厚さも増し、銅製ヒートパイプも5本から7本に増加。総重量は実測で249gも増えていた。

GV-N307TGAMING OC-8GD(左)と、GV-N3070GAMING OC-8GD(右)。その違いは一目瞭然だ

GPUクーラーの大型化は、その重量差からもわかる。TGPが290WにアップしたRTX 3070 Tiも余裕で冷却だ

ヒートシンクとともに、ファンも90mm径×2、80mm径×1にグレードアップ

中央ファンのみ逆回転することで、左右のファンの乱気流を減らし、空位の圧力を高めるという「オルタネートスピニング」を採用

ファンは凸が特徴的な独自形状のブレードを採用している。左右のファンの回転方向は、一般的な反時計回りになる

中央ファンは80mm径で、従来とは逆回転になっている

基板よりも大きなヒートシンクを確認できる

大型化したヒートシンクとともに、銅製ヒートシンクは5本から7本に増加している

GPUコアとメモリーと接触するプレートは銅製になっているのがわかる

発熱量の多いGDDR6Xも熱伝導パッドでプレートと接している

ビデオカードのたわみを抑えつつ、GPUとメモリーの冷却を助けるバックプレート。シルバーカラーやロゴなど、デザイン面も優秀だ

ヒートシンクの後部は、風が上部に抜け、PCケースボトムに熱風がたまらないようになっている

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