Z590チップセット搭載のマザーボードはIntel第11世代Coreにも余裕の電力設計とVRMの放熱設計
次世代インターフェースをフル装備したスペックは長期にわたって使い続けられる安心感「MPG Z590 GAMING CARBON WIFI」
MSIから次世代チップセットIntel Z590を搭載するマザーボードが発表された。ラインナップは順次拡大されていくが、第1弾で投入された製品の中でも上位に位置するのが「MPG Z590 GAMING CARBON WIFI」だ。
第11世代Coreをサポート&機能が強化されたIntel Z590を搭載
まずIntel Z590チップセットについて。これはコードネーム「Rocket Lake」と呼ばれる第11世代のデスクトップ向けCoreプロセッサをサポートする次世代チップセットだ。ソケットは引き続きLGA1200が採用され、現行の第10世代Coreもサポートされている。
そのほかでは、USB 3.2 Gen2x1(10Gbps)がZ490時の6ポートから10ポートへ、新たにUSB 3.2 Gen2x2(20Gbps)が3ポートサポートされる。また、現行第10世代CoreがPCI Express 3.0までのサポートにとどまるため、IntelのスペックシートではPCI Expressのサポートが3.0となっているが、MPG Z590 GAMING CARBON WIFIのスペックシートを見れば分かるとおり、第11世代Coreとの組み合わせではPCI Express 4.0がサポートされる予定である[CPU直結PCI Express x16スロットおよび同M.2スロット(PCI Express x4)]。
高効率18フェーズVRM&冷える無骨ヒートシンクにカーボンプレート付き
MPG Z590 GAMING CARBON WIFIに戻ろう。「MPG」はZ490の頃と変わらず、ゲーミングに最適化されたアッパーミドルラインという位置付けだが、そのMPGラインナップ中でのGAMING CARBON WIFIは最上位グレードで、ほぼハイエンドと言ってよい。実際、機能面ではシンプル寄りでもハイエンドに見られる部品を採用している。MPG Z590 GAMING CARBON WIFIでは前モデルのMPG Z490 GAMING CARBON WIFIからデザイン面も大きく変更されたのでまずそこを見ていこう。
まず目を引くのがシールドカバーやヒートシンクといったデザインだ。シールドカバーとチップセットヒートシンクにはカーボンパネルを採用している。ドラゴンエンブレムやCARBONロゴ部分にはラインで残像が描かれていて立体的にも見える。これがなかなか見映がする。また、ゲーミングマザーボードらしくLEDも搭載してイルミネーションを楽しむことも可能だ。それも光るのはメインのラインのみとしているので、あまりハデになり過ぎないところもよい。
VRMヒートシンクは、これまでなら表面にフラット部分を設けて製品名などをプリントしていた。一方、MPG Z590 GAMING CARBON WIFIは見た目にも無骨なトラディショナルなヒートシンクの形をしている。フィンの高さも高低を組み合わせた複雑かつ冷却性能を高めたデザインのようだ。そしてサーマルパッドを介して接触する部分もMOSFETとチョークの両方。こうした設計もハイエンドモデルでのみ見られるところだ。
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