新年早々の1月6日、DEC→AMD→SiByte→P.A.Semi→Apple→AMD→Intelと放浪の旅(?)を繰り返していたJim Keller氏がPresident兼CTOとしてTenstorrentに入社したことが報じられた。
CTOになったとはいえ、そもそもの入社は2020年12月で、まだ入社して1ヵ月になるかならないかという期間なので、今の時点でTenstorrentのテクノロジーになにかしらの影響を与えているかと言えばほぼ0だとは思うが、それはともかくとしてKeller氏を引き寄せるようなおもしろいモノがTenstorrentにはあった、ということの傍証ではあるかと思う。
推論と学習、両方のAIプロセッサーを開発する
Tenstorrent
Tenstorrentは2016年3月にカナダのトロントで創業したメーカーである。創業者はLjubisa Bajic氏(CEO)、Milos Trajkovic氏(Director Hardware Engineering)とIvan Hamer氏の3人である。実はこの3人、いずれもAMD(Bajic氏はDirector, IC Design/Architect、Trajkovic氏はFirmware Design Engineering Manager、Hamer氏はConsulting Software/Embedded Engineer)を同時期に辞職して創業した形である。
創業はそんなわけでトロントであるが、現在はテキサス州オースチンにもオフィスを持っており、両方合わせておおむね70人(2020年8月現在:2020年4月には50名超だった)の人員を抱えている。
そのTenstorrentであるが、Inference(推論)とTraining(学習)の両方を視野に置いている。そしてすでにJawbridgeとGrayskullという2種類のチップを製造しており(これはどちらもInference向け)、続くTraining向けのWormholeもすでにテープアウトが完了したことを発表している。
チップの話はあとでするとして、“Geared towards models of the future”という言葉に、なんというか意気込みというか黒雲というか、なんとも言えないものを感じる。
まずはそのなんとも言えない方の話を先に紹介しよう。2020年8月のHotChips 32において、Tenstorrentは“Compute substrate for Software 2.0”と題した講演を行なった(*1)。Software 2.0と聞くと連載595回のDataflowを思い出すのだが、TenstorrentはDynamic ExecutionこそがSoftware 2.0であると力説する。
まずスケールアウトについては、すでに広範に使われているが、最初こそデータの並列性だけでいけるものの、すぐにモデルの並列性も必要になるとする。
そもそも現在のスケールアウトの使われ方だと、Computation(計算)をするチップは山ほどあるのに、それをコントロールしてるのはPytouchを動かしてる1台のノートなんてこともしばしばあるわけで、はたしてこうした使い方だけが未来か? と言われると確かにもう少し考えたくなる。
またメモリーアクセスを考えた時、行列に対して行単位のアクセスは連続しているからシーケンシャルアクセスが効くが、行列を転置するとランダムアクセスになってしまう。悪いことに、同じ行列を転置してまた戻して、という操作が入ると同じメモリー領域にシーケンシャルアクセスとランダムアクセスが集中することになりかねず、これが大きく性能を落とす要因になる。
これをうまくさばくためには、メモリーアクセスのループを上手くハンドリングする必要がある。ならばPrivate Memoryを持たしてSharedをやめれば、というとこちらはこちらでノード間にまたがる場合にいろいろ問題が出てくることになる。これを解決するのがDynamic Executionである、というのが同社の説明である。
(*1) なぜか分類がDay 2の"FPGAs and Reconfigurable Architectures"になっているのが謎。
この連載の記事
-
第808回
PC
酸化ハフニウム(HfO2)でフィンをカバーすると性能が改善、TMD半導体の実現に近づく IEDM 2024レポート -
第807回
PC
Core Ultra 200H/U/Sをあえて組み込み向けに投入するのはあの強敵に対抗するため インテル CPUロードマップ -
第806回
PC
トランジスタ最先端! RibbonFETに最適なゲート長とフィン厚が判明 IEDM 2024レポート -
第805回
PC
1万5000以上のチップレットを数分で構築する新技法SLTは従来比で100倍以上早い! IEDM 2024レポート -
第804回
PC
AI向けシステムの課題は電力とメモリーの膨大な消費量 IEDM 2024レポート -
第803回
PC
トランジスタの当面の目標は電圧を0.3V未満に抑えつつ動作効率を5倍以上に引き上げること IEDM 2024レポート -
第802回
PC
16年間に渡り不可欠な存在であったISA Bus 消え去ったI/F史 -
第801回
PC
光インターコネクトで信号伝送の高速化を狙うインテル Hot Chips 2024で注目を浴びたオモシロCPU -
第800回
PC
プロセッサーから直接イーサネット信号を出せるBroadcomのCPO Hot Chips 2024で注目を浴びたオモシロCPU -
第799回
PC
世界最速に躍り出たスパコンEl Capitanはどうやって性能を改善したのか? 周波数は変えずにあるものを落とす -
第798回
PC
日本が開発したAIプロセッサーMN-Core 2 Hot Chips 2024で注目を浴びたオモシロCPU - この連載の一覧へ