タイル同士を2次元のメッシュネットワークに接続し
複数のタイルを並行して稼働させる
実際IPUの初期バージョンは50M個のWeightを扱えるようになっているが、最大で250M個まで扱いを増やせる。前掲の画像でもMatrix Multiplying Memoryが複数バンクあるように描かれているが、このバンクを増やせばいいからだ。実際M1108では最大113M個のWeightを格納可能としている。
もちろんこの方式の場合、Matrix Multiplying Memoryでは畳み込み演算「しか」できない計算になるので、アクティベーションなどのために別の処理が必要だが、それはStreaming ALUという専用エンジンが用意され、他に制御用にRISC-VコアがそれぞれのMatrix Multiplying Tileにひとつづつ格納されている。
WeightそのものはすでにMatrix Multiplying Memory(ここでの表現ではLocal Accelerator Interfaceの先に存在する)に格納されているので、稼働中のネットワークは純粋にデータだけをやり取りすればいい。それもあって64bit/cycle/link程度のリンクになっている
このタイル同士は2次元のメッシュネットワークに接続されており近傍タイルと通信ができるのだが、どのタイルにどんな処理を割り当て、というのはグラフベースで解析(この解析ツール自体はもちろんMythicから提供される)することで、複数のタイルを並行して稼働させることでボトルネックを大幅に減らすことが可能になる。
さて先ほどの話になるが、個々のタイルは完全に独立(非同期)で動作しており、例えば先の画像で言えば、Tile 2_1の処理が終わったらその結果がリンク経由でTile 2_2に渡され、Tile 2_2はそのデータが来たことを受けて処理をスタートする。
これは完全にDataflow Architectureであり、また重みの記憶素子(フラッシュメモリー)がそのまま演算する形になるため、In-Memory Computingという条件を満たしている。そしてオームの法則(乗算)とキルヒホッフの法則(加算)を利用したAnalog Computingというわけだ。
そして、推論のデータそのものは移動が必要だが、重みに関しては一度ロードしたらその後ロードの必要がないため、重みの移動そのものに要する電力は0である。
おまけに演算そのものの消費電力が極めて少ない(加算はともかく乗算はそれなりに電力を喰うが、これが事実上0に近い)から、きわめて省電力である。それでいて、最大でメモリーセルの数だけ同時に演算ができるから、メモリーセルの数に比例して演算性能が上がることになる。省電力と高性能をうまく両立できたわけだ。
実際の性能で言えば、そのM1108ベースのアクセラレーターはEETimesの記事によればResNet-50(224×224pixel、batch size=1)で870fps、Yolo v3(608×608pixel、batch size=1)で60fpsを実現できたとしている。まだ今後のビジネスがどうなっていくのかを語るには時期尚早ではあるのだが、なかなかおもしろそうな製品と言えよう。
本記事はアフィリエイトプログラムによる収益を得ている場合があります

この連載の記事
-
第890回
PC
Samsung「SF2P」の全貌! GAA最大の弱点であるPMOS性能低下を克服し、TSMC追撃へ準備万端 -
第889回
PC
なぜ巨大チップは歪んで壊れるのか? SK HynixのHBM4「MR-MUF」とTSMCのCoWoS-Lを襲う熱膨張の罠 -
第888回
PC
NVIDIA Rubin Ultra開発中止の真相! 180層CoWoS-Lの歪曲トラブルと、急造ラックNVL576に透ける苦肉の策 -
第887回
PC
AIなしではもはや限界 TSMCが明かすメモリー開発にAIが不可欠となった現実 -
第886回
PC
CFETの足を引っ張るPMOSを救え! imecが提案する新絶縁層と、あえて精度を緩める「Notch Alignment」の妙手 -
第885回
PC
TSMCも次世代「CFET」の全貌を披露! Forksheetスキップの背景と、世界最小6T SRAM実証で見えた2030年への布石 -
第884回
PC
Samsungが次世代CFETの試作に成功! IBMの10万ドル方式に対抗する、量産重視な「一括形成プロセス」のリアリティ -
第883回
PC
TSMCのA16プロセスの詳細が判明! 性能向上の主因はトランジスタではなく裏面電源供給(SPR)にあり? -
第882回
PC
IBMが0.7nmチップの製造に成功! 変態的CFET構造NanoStackの凄みと、あまりに高すぎる製造コストの壁 -
第881回
PC
同一周波数で消費電力18%削減! 進化した「Intel 18A-P」はどこが変わったのか? -
第880回
PC
次世代NVLinkの布石か? TSMCの光電融合技術「COUPE」がもたらすAIサーバーの光接続 - この連載の一覧へ













