ASRockに引っぱられて濃かったCFDのセッション
自作PC向けとしてストレージやメモリを展開しているCFDのセッションは、早期購入キャンペーン開催中のPG3VNFシリーズ中心のアピールとなった。PG3VNFシリーズはヒートシンクレスで販売されており、500GBと1TB、2TBのモデルがラインナップされている。ヒートシンクレスであるのは、X570マザーボードの多くが専用ヒートシンクを用意しているためだ。コントローラーにPhison「PS5016-E16、NANDに3D TLC NAND「BiCS4」を採用している。
CFD事業推進部コンポーネントマーケティンググループ小坂井氏
M.2だけでなく、SATA接続のSSDもアリ。PGシリーズはパフォーマンス重視の環境やゲーミング向けとして用意されている
時系列的にベンチマークは大人の事情でカット
温度が気になるだろうということで温度計測の話がスタートしたのだが、徹底していた。まず負荷テスト環境の紹介として、恒温槽を使用して25度/45度/55度の環境下で実施したことが触れられた。
ただし、ここでも大人の事情でヒートシンクを使用してない設定である。結果としてはケース内エアフローを極力確保してほしいといったことだったが、グラフから見てもわかるが、雑に冷やすだけだとサーマルスロットリング入りするケースが増えそうである。
テスト環境
ヒートシンクレスで、槽内温度左から25度/45度/55度。各間は25分のIdleを挟んでいる。55度では当然ながらロクに機能していない結果だが、それ以外ではサーマルスロットリングの発生タイミングの分かるグラフだ
CFDが開発中のプロトタイプヒートシンクでの同計測スコア。これからもケース内のエアフローの重要性が分かる。ちなみにASRockのX570マザーボード付属のヒートシンクでも似た傾向を得ているそうだ
おまけとしてPCI Express 3.0世代のヒートシンクでのテストデータも公開されたが、完走したものが少なく、スポットクーラーで冷やすべしとの力説があった
X570に絞られたASRockのイベントを紹介してきたが、案の定、濃いイベントだった。それゆえに駆けつけるファンが多いことにも納得が行く。次回はもと大きい会場で期待したい。
また冒頭で触れているように、X570 Phantom Gaming XとX570 Phantom Gaming 4、X570 Taichi、X570 Extreme4、X570 Steel Legendは発売中となっているので、ASRockマザーボードで行くと決めている読者は、諸情報を集めていくといいだろう。
ASRock原口氏曰く、イベント自体が急に決まったので会場確保が大変だったそうだ
参考出展としてフラクタルデザインとのコラボPCケースもあった
イベントでタトゥーシールが用意されており、いくつかの種類から選ぶことができた
