オーバークロックチャレンジで
Core i7-8086Kを上回るスコアを記録
ところで説明会ではオーバークロックチャレンジも行なわれた。もちろんインテルがCOMPUTEXの基調講演で披露した謎の28コアプロセッサーへの対抗である。といってもさすがに水冷チラー(冷却水循環装置)を持ち込むのは論外であり、液体窒素を使っての穏当な(?)オーバークロックとなった。
利用されたのはRyzen Threadripper 2990WXのみで、第2世代Ryzen Threadripperに対応した新しいRyzen Masterを使いながらのチャレンジである。
ちなみに定格、つまり液体窒素を使って冷やしてはいるが、オーバークロックは一切行なわない状態でのCineBenchの結果は5212程度。これが最終的には7618まで引き上げることに成功している。インテルの7334cbを無事に打ち破れたというわけだ。
これはお遊びであって実用性には乏しいが、オーバークロックなしでも5000台というのはなかなか強烈なスコアであり、アプリケーション性能がどの程度確保できているか、楽しみな部分である。
大事なことなので2度いうが、このあたりはきっとKTU氏ががんばってレビューしてくださると信じている。ということで第2世代Ryzen Threadripperのレビューは来週までお待ちいただきたい。
本記事はアフィリエイトプログラムによる収益を得ている場合があります

この連載の記事
-
第895回
PC
IBM ZがArmを取り込む衝撃! 次世代メインフレーム「z18(仮)」のネイティブDual-ISA戦略の狙い -
第894回
PC
AMD「Ryzen AI Embedded X100」のリアルタイムAI制御が、Jetsonの弱点であるCPU性能を突く -
第893回
PC
インテル製GPU「Crescent Island」の正体、容量480GBメモリーでエージェント型AIとKVキャッシュ問題に挑む -
第892回
PC
Hot Chipsで明かされた「Wildcat Lake」の全貌 Foverosを捨てMCPを選んだインテルの舞台裏 -
第891回
PC
謎多き次世代Xeon「Diamond Rapids」を解剖、3D Meshの進化と新命令セットAPXがもたらす変革 -
第890回
PC
Samsung「SF2P」の全貌! GAA最大の弱点であるPMOS性能低下を克服し、TSMC追撃へ準備万端 -
第889回
PC
なぜ巨大チップは歪んで壊れるのか? SK HynixのHBM4「MR-MUF」とTSMCのCoWoS-Lを襲う熱膨張の罠 -
第888回
PC
NVIDIA Rubin Ultra開発中止の真相! 180層CoWoS-Lの歪曲トラブルと、急造ラックNVL576に透ける苦肉の策 -
第887回
PC
AIなしではもはや限界 TSMCが明かすメモリー開発にAIが不可欠となった現実 -
第886回
PC
CFETの足を引っ張るPMOSを救え! imecが提案する新絶縁層と、あえて精度を緩める「Notch Alignment」の妙手 -
第885回
PC
TSMCも次世代「CFET」の全貌を披露! Forksheetスキップの背景と、世界最小6T SRAM実証で見えた2030年への布石 - この連載の一覧へ

