樹脂製の成形品に電子回路を組み込み、薄型化・小型化・高自由度デザインの可能性

オムロンがハンダ付け不要の電子回路を製造技術、世界初

従来のプリント基板（左）と新電子回路製造技術（右）

　オムロンは6月2日、プリント基板なしに電子機器を製造する技術を開発した。電子機器を小型化できるほか、製造を簡素化、曲面の基板も可能など大きな可能性がある。

　新技術は、電子部品を樹脂成形品の定位置に±50μm以内の精度で挿入した後、電極部インクジェット印刷で塗布して回路パターンを製造する。プリント基板に電子部品をハンダ付けする工程がなく、曲面や立体物の上にも電子回路を作り込むことができる。

　ハンダ付け工程がないことから電子部品の耐熱対策が要らず、プリント基板製造時の洗浄水の消費も不要となる。オムロンでは、多品種少量生産やオンデマンド生産などに柔軟に対応できるなど利点が大きいことからファクトリーオートメーションや民生機器、車載機器などの生産への展開を考えており、ウェアラブル製品やヘルスケア機器の可能性を見込んで小型化や薄型化などに取り組むとしている。

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