(株)ソニー・コンピュータエンタテインメント、米IBM社、(株)東芝の3社は現地時間の8日、次世代のブロードバンドネットワークの基幹となる汎用プロセッサーのアーキテクチャーの研究・開発で基本合意したと発表した。3社は共同で、米テキサス州オースチンのIBM施設内に“共同研究・開発センター”を設立。今後5年間で総額4億ドル(約480億円)を超える投資を行ない、新しい概念に基づくスーパー・コンピューター・オン・チップ“CELL”(コードネーム)の開発に取り組む。
CELLは、同配線、シリコン・オン・インシュレーター(SOI)、低誘電体層間絶縁膜などの製造技術により、0.1μmプロセス(CMOS 10S)で製造されるプロセッサー。IBMのスーパーコンピューター『ディープブルー』を超える、TFLOPS(テラフロップス)級の処理性能を持つ、民生危機向けの低消費電力プロセッサーとなるという。このCELL(細胞)は、光ファイバーなどのブロードバンドネットワークで有機的に数千個を密結合させることで、 1個の生体“BODY”(身体)へと進化させられるという。
3社は、今回の合意に基づき、ブロードバンドネットワークやデジタル家電など、さまざまな分野に向けて、各社がプロセッサーを製造するとしている。
本記事はアフィリエイトプログラムによる収益を得ている場合があります
