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ソニー、65nmプロセス工場に2000億円を投資――次世代エンターテイメントシステム向けに

2003年04月21日 19時21分更新

文● 編集部 栗山博行

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ソニーグループは21日、65nm(ナノメートル=1mmの100万分の1)プロセスに対応し、300mmのシリコンウエハーが利用できる半導体設備の導入に向け、2003年度からの3年間に総額2000億円の設備投資を行なうことを決定したと発表した。同計画は、(株)ソニー・コンピュータエンタテインメント(SCEI)が次世代コンピューターエンターテイメントシステムに搭載する次世代汎用プロセッサー(コードネーム:CELL)を生産することを目的としている。

ソニー(株)代表取締役社長兼グループCOO 安藤国威氏(左)とソニー・コンピュータエンタテインメント代表取締役社長兼CEO、ソニー(株)取締役副社長 久多良木健氏(右)
ソニー(株)代表取締役社長兼グループCOO 安藤国威氏(左)とソニー・コンピュータエンタテインメント代表取締役社長兼CEO、ソニー(株)取締役副社長 久多良木健氏(右)

計画によると、初年度はSCEIが長崎県諫早市に保有する半導体工場“SCE Fab2”の空きスペース(1万m2)を中心に約730億円の投資を行ない、65nmプロセスの新規ラインを立ち上げる。そして3年後には、月産で1万3000枚の300mmウエハーを処理できる量産体制を確立する。

SCE Fab2のイメージ図

同社ではこの投資を、(株)東芝、米IBM社と共同開発を進めている次世代ブロードバンドプロセッサー“CELL”の開発・製造を支える戦略投資と位置付け、最先端の半導体テクノロジーを積極的に活用することで、より魅力的な製品・サービスの提供を目指すという。

ソニー(株)代表取締役社長兼グループCOO 安藤国威氏によると「現在ソニーグループ全体では、半導体を年間で約1兆円外部から購入しており、グループの内部で製作できる製品はそのうちの2割程度にとどまっている。ソニーの付加価値戦略を追求するためには、さまざまな部品を半導体に取り込むことが可能になる最先端の半導体技術を使い、付加価値をグループ内部に取り込んでいく必要がある」とし、グループ内部で製作できる半導体の割合を増やすとともに、今後の成長を担う製品の製造をサポートする基盤技術として投資の決定を行なったことを明らかにした。

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