ソニーセミコンダクタソリューションズのニュースリリース
ソニーセミコンダクタソリューションズ（ソニーセミコン）と台湾積体電路製造（TSMC）は8月11日、次世代イメージセンサーにおける合弁会社の設立について、確定契約を締結したことを公表した。合資会社はソニーグループの連結子会社として、熊本県合志市を拠点に技術革新の加速と供給力の強化を目指す。
合弁会社ではソニーが中心となってイメージセンサーのコア技術の開発、製品の企画および設計を担い、TSMCが先端プロセス技術や専門的な製造知識を提供する形で開発と製造を推進。顧客ニーズをもとにしたイメージセンサーの製品化を進める。
投資額はソニー側が約4650億円、TSMC側が約2820億円で、需要や事業環境に応じて段階的に投入する方針だ。
ひとこと：ソニーセミコンとTSMCは5月、次世代イメージセンサーに関連した戦略的提携について基本合意。合弁会社の設立やソニー新工場（熊本県合志市）への開発・生産ライン構築に関して検討を進めていた。合弁会社の本格始動が被災地復興の後押しとなることを期待したい。
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