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微細化の限界を超え、IBMがムーアの法則を10年伸ばす積層チップ

2026年06月26日 06時55分更新

文● Sophia Chen

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トランジスターの微細化が物理の限界に近づく中、IBMはトランジスターを2層に積む新チップを発表した。爪サイズに約1000億個を集積し、処理は最大5割増、消費電力は最大7割減という。量産は半導体メーカーと組んでこれからだが、ムーアの法則を10年以上延ばす可能性がある。

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