ASUSは、NVIDIA GTC 2026でNVIDIA Vera Rubinプラットフォームを採用した完全液冷AIインフラを発表した。今回の発表により、ASUSはラックスケールAIファクトリーからデスクトップAIスーパーコンピューティング、エッジAI、エンタープライズAIソリューションまで多岐にわたる柔軟なAI環境を提供する。
新たに発表されたNVIDIA Vera Rubinプラットフォームベースの「ASUS AI POD」は、AIワークロード向けに超高密度のパフォーマンスを可能にする。さらに完全液冷システム「XA VR721-E3」は、最大227kWの熱設計電力に対応し、ワット当たりのパフォーマンスを最大10倍向上させる設計となっている。高性能を求める企業やクラウドプロバイダーにとって、電力使用効率（PUE）と総所有コスト（TCO）の大幅な削減が期待できるという。
データセンターの厳しい要求に応えるために、NVIDIA HGX Rubin NVL8システムをベースにした最新サーバーシリーズも導入される。特に注目の「XA NR1I-E12L」は、ダイレクト・トゥ・チップ（D2C）液冷を採用する一方、「XA NR1I-E12LR」はシステム全体を100%液冷化した高効率モデルだ。これにより、大規模AIモデルに対して圧倒的な性能を実現するだけでなく、液冷への低コストかつシームレスな移行をサポートする。
ASUSのAIインフラソリューション群は、開発から導入までに必要なエコシステム「フィジカルAI」を確立している。デスクサイドの「ExpertCenter Pro ET900N G3」や、性能機動的な「Ascent GX10」によって、開発者は大規模モデルの学習と導入をシームレスに進めることができる。そして、これらで開発されたAIモデルは、推論エンジン「PE3000N」で自律走行やセンサー統合を支援する。
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