サンディスクは3月11日、Embedded World 2026で新たな産業用メモリーカード「SANDISK IX QD352 microSDカード」および「SANDISK IX LD352 SDカード」を発表した。これらのカードは、データ負荷の高い用途に対応する信頼性の高いフラッシュストレージとして開発された。
サンディスクの新製品は、最新のBiCS8 TLC NANDテクノロジーに基づいており、産業システムに求められる高い耐久性と持続的な性能を実現する。自動化、エッジ分析、ロボティクス、IoTシステム向けに設計され、最大768TBW（予測値）の耐久性を備えている。また、アプリケーションパフォーマンスクラスA2に対応し、ビデオスピードクラスV30により4K UHD動画の連続録画も可能だという。
動作温度範囲は-25°C〜85°C（SDカード）および-40°C〜85°C（microSDカード）で、過酷な環境下でも長期的な信頼性を保持できる。さらに、予知保守が可能な健全性監視機能を搭載し、予期せぬ故障を回避することができる。容量は128GBから256GBで、取り外し可能なフォームファクターによってエッジコンピューティング等のデータ処理にも対応する。
Embedded Worldでは、サンディスクのミルピタスおよびバンガロール拠点が自動車業界の情報セキュリティ基準であるTISAXのAL2認証を取得したことも発表された。この認証は、ドイツの自動車サプライチェーン全体で標準化された情報セキュリティの評価に用いられる。
