ロードマップでわかる！当世プロセッサー事情 第838回

驚異のスループット！ NVLink Fusionで最大900GB/秒を超えるデータ転送速度を実現する新世代AIインフラ

COMPUTEX TAIPEI 2025でNVLink Fusionを発表
従来のPCIeを大幅に上回る帯域幅と低遅延を実現

　NVLinkやNVSwitchは(AMDのInfinity Fabric同様に)NVIDIA独自のものであり仕様などは一切公開されていないのだが、今年のCOMPUTEXにおいてNVIDIAはNVLink Fusionを発表した。

NVLink Fusionでは、顧客のカスタムASICの隣にNVLinkチップレットを配置し、NVIDIAのコンピュートボードやAIスーパーコンピューターのエコシステムに統合する

　もっとも、発表時の説明を読んでも今ひとつ内容がわかりにくい。端的に言えば、CPUベンダーあるいは独自のASICを製造しているベンダーが、自社の製品にNVIDIAのGPUを組み合わせるにあたって、PCIeではなくNVLinkを利用できるようにする、というものだ。

　PCIe経由での接続であれば今すぐにも可能なのだが、これはGPU同士の通信には遅くなりすぎる。そこでNVIDIAからNVLinkの利用権をライセンスする形を取って、自社のCPUやASICとNVIDIAのGPUをNVLinkで利用できるようにする、というのがNVLink Fusionになる。

　もともとNVIDIAはGrace Hopperの世代にNVLink C2C(Core to Core)というCPUとGPUを接続するためにNVLinkの拡張をしている。これを一歩進めたのがNVLink Fusionという言い方もできるかもしれない。

Grace CPUとHopper CPUの間がNVLinkで接続されている

　さてそのNVLink Fusionだが、下の画像を見ると、上で書いた「自社CPUにNVIDIAのGPU」だけでなく、「自社GPU/アクセラレーターにNVIDIAのCPU」という組み合わせもNVLink Fusionでサポートされるようだ。

外部ネットワークであるSpectrum-X/BlueFieldが他のソリューション(青色)で代替されるのはともかく、CPUであるVeraとGPUであるRubinのどちらも他のソリューション(青色)で代替可能というのは興味深い

　実際NVLink Fusionでサポートされる最初の世代は次のVera/Rubinの組み合わせになるが、現在のNVL72の構成のまま、カスタムチップで混在可能と説明されている。

こちらは現在のNVL72の構成。2つのBlackwellと1つのGraceを載せたボード36枚が、18本のCompute Trayに収まる格好だ

カスタムチップで混在可能。GraceがVeraないしカスタムCPUに、BlackwellがRubinないしXPUに変更される格好だ

　もっともこれは概念図かと思われる。少なくともNVLink Fusionを使う場合にはNVL72のラックをそのまま流用しなければいけないという縛りはなく、ただ構成を説明するのにNVL72と同じような構成が利用できるというだけかと思われる。

　なにげにサラッと描かれているが、GPU/XPU同士の接続には引き続きNVLink Switchが必要になっており、ここはNVIDIAとしては外部にライセンスするつもりはないようだ。このページの最初の画像でパートナーの中にMarvellが入ってはいるが、これはNVLink Switchのライセンスを提供しているわけではなく、おそらくはチップレット接続部分の実装に向けたものと思われる。

　Marvellはネットワーク関連製品の製造以外に、自社以外のASICの物理実装の設計と製造の受託というビジネスをしている。Broadcomも同じくこうしたビジネスをしており、富士通のMonakaは過去の経緯を考えるとBroadcomにMonakaの物理実装を依頼しているのではないかと筆者は考えていたのだが、今回パートナー企業にBroadcomではなくMarvellの名前があるあたり、ひょっとすると物理実装のパートナーがMarvellに変わった可能性もありそうだ。