COMPUTEX TAIPEI 2025レポート 第7回

メディアテックが語るAI戦略、クラウドAI分野でカスタムシリコンに注力　COMPUTEX2025基調講演

IoT機器と車載向けチップセットを開発

　メディアテックの強みとして、ツァイ博士はIoT機器も紹介。過去数年にわたり、Genio 720などのチップをユビキタスなIoTデバイス向けに提供。AI機能は、コンシューマー分野（フィットネス機器など）、エンタープライズ分野（スマートPOSなど）、産業分野（ロボットなど）に展開されている。さらに現在は、Nvidia TAOプラットフォームとの連携により、100以上のAIモデルをサポートするという。

　最近の動向としては、車載向けのチップセットへ2年前に正式に参入し、NVIDIAとの協業によりSuper Cockpitチップ「CX1」を開発。メディアテックのCPU、NVIDIAのRTXグラフィックス、そしてGPUとNPUによるデュアルAIアクセラレーションを特徴とする。

　このチップはすでに顧客による設計が進められており、近い将来実際の車に搭載される見込み。多数のカメラ、スクリーン、オーディオ/ビデオシステムを管理し、安全で快適な運転体験、AIエージェントによる環境理解、車内エンタメを提供するとのこと。

　クラウドAI分野では、主にカスタムシリコン（ASIC）に注力していることをツァイ博士は強調した。データセンター顧客向けのAIアクセラレーターが中心で、ネットワーキングチップを含む大型かつ複雑なチップの設計・製造実績があるとツァイ博士は述べている。

　AIアクセラレーターの計算複雑性の増大に対応するため、メディアテックは先端技術に投資。具体的には、2nm以降のプロセスノード、2.5D/3.5D/3Dなどの先進パッケージング（TSMCのCoWoS S/R/Lなど）、224Gおよび次世代の448G SerDesやPCIe Gen7などの高速インターコネクト、HBM4/4Eなどのメモリー、そして統合型電力供給技術が含まれる。

　メディアテックのASICソリューションは、技術リーダーシップ、強力なIPポートフォリオ、TSMC、NVIDIA、インテルなどのエコシステムとの協力、そしてデータセンター顧客との戦略的な協業モデルに基づいている。これにより、顧客に柔軟性を提供し、より迅速な市場投入を可能にするという。