ASUSのゲーミングシリーズTUF GAMINGより、intel LGA 1851対応のB860チップセット採用TUF GAMING B860マザーボードを2製品発表

ASUS JAPAN株式会社
「TUF GAMING B860-PLUS WIFI」「TUF GAMING B860M-PLUS」

ASUS JAPAN株式会社は、Intel LGA1851対応のB860チップセット採用マザーボード　ATXの「TUF GAMING B860-PLUS WIFI」およびMicroATXの「TUF GAMING B860M-PLUS」を発表しました。
「TUF GAMING B860-PLUS WIFI」は2025年1月14日（火）午前11時より販売開始、
「TUF GAMING B860M-PLUS」は2025年1月31日（金）より販売開始します。













製品ページはこちら
堅牢な電源ソリューション
12(80A)+1(80A)+2(80A)+1(80A)Dr.MOS電源ステージ、8+8 PIN ProCool電源コネクタを搭載し6層基板を採用。

包括的な冷却
大型VRMヒートシンクを採用、すべてのM.2スロットにヒートシンク、PCHヒートシンク、ASUS Fan Xpert 4により包括的な冷却を可能にします。

豊富な接続性とネットワーク
PCIe 5.0スロット、PCIe 5.0 M.2スロット、リアUSB 20Gbps Type-C の豊富な接続性と2.5G LAN 、WiFi 7の高速ネットワークに対応。

DIY フレンドリーな設計
PCIe Slot Q-Release、Q-Antenna, Q-LED、New M.2 Q-ラッチ 、BIOS FlashBack、一体式IO、Q-Dashboard　自作ユーザーにとって組み立て、メンテナンス性を高めた設計














製品ページはこちら
堅牢な電源ソリューション
12(80A)+1(80A)+2(80A)+1(80A)Dr.MOS電源ステージ、8+8 PIN ProCool電源コネクタを搭載し8層基板を採用。

包括的な冷却
大型VRMヒートシンクを採用、すべてのM.2スロットにヒートシンク、PCHヒートシンク、ASUS Fan Xpert 4により包括的な冷却を可能にします。

豊富な接続性とネットワーク
PCIe 5.0スロット、PCIe 5.0 M.2スロット、MicroATXながらPCIe 4.0 M.2スロットも２つあり、リアUSB 20Gbps Type-C の豊富な接続性と2.5G LAN の高速ネットワークに対応。

DIY フレンドリーな設計
PCIe Slot Q-Release、 Q-LED、New M.2 Q-ラッチ 、BIOS FlashBack、一体式IO、Q-Dashboard　自作ユーザーにとって組み立て、メンテナンス性を高めた設計

ASUSについて
ASUSは、世界で最も革新的で直感的なデバイス、コンポーネント、ソリューションを提供し、世界中の人々の生活を豊かにする素晴らしい体験を届けるグローバル・テクノロジー・リーダーです。ASUSは、社内に5,000人の研究開発の専門家チームを擁しており、品質、イノベーション、設計の分野で毎日11以上の賞を獲得し、Fortune誌の「世界で最も賞賛される企業」に選ばれています。
ASUS公式サイト：https://www.asus.com/jp/
ASUS JAPAN公式X（旧Twitter）：https://x.com/ASUSJapan