第11回 ウェアラブルEXPO出展のご案内

FDK株式会社

第11回 ウェアラブルEXPOロゴ

FDK株式会社（代表取締役社長：長野　良）は、2025年1月22日（水）～24日（金）の3日間、東京ビッグサイトで開催される「第11回 ウェアラブルEXPO」（https://www.wearable-expo.jp/）に出展いたします。

「ウェアラブルEXPO」は、最新のウェアラブル端末、活用ソリューション、AR／VR技術、最新ウェアラブルデバイス開発のための部品・材料などの展示会です。

当社は、Smart Energy Partnerとして、社会インフラ分野での導入が広がり始めているIoT関連機器をお客様に安心して効率的に活用していただくための電池ソリューション・各種モジュールを紹介いたします。

今回、当社ブースでは、
- SASP(TM)（*1）技術を使用した世界最小（*2）Bluetooth(R) Low Energy（*3）モジュール HY0020、HY0021（新製品）
- 小型で安全安心な次世代二次電池 SMD小型全固体電池「SoLiCell(R)」
- 薄型アプリケーションの電源に最適な、紙のように薄い薄形リチウム一次電池
- メモリやRTC（*4）のバックアップに適したコイン形リチウム二次電池（MLコイン形電池）
- IoT機器の電源確保に貢献する高出力円筒形二酸化マンガンリチウム一次電池、コイン形二酸化マンガンリチウム一次電池（CR-1/3N）
- 環境を選べない機器に最適なニッケル水素電池

などを展示予定です。

みなさまのご来場を心よりお待ちしております。

【イベント出展概要】
名　称：第11回 ウェアラブルEXPO
日　時：2025年1月22日（水）～24日（金）10：00～17：00
会　場：東京ビッグサイト　東8ホール　小間番号：E80-26
入場料：5,000円［ただし、以下サイトからの事前登録者は無料］
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1219205396123390-0IM
主　催：RX Japan Ltd.
URL：https://www.wearable-expo.jp/

*1：SASP(TM)は株式会社東芝の登録商標、SASP技術は株式会社東芝の特許技術です。
*2：2025年1月8日現在。FDK調べ。
*3：Bluetooth(R)ワードマークは、Bluetooth SIG, Inc.の登録商標です。
*4：RTC（Real Time Clock）は、コンピュータ・電子機器などが内蔵する時計やその機能が実装されているIC（集積回路）。