Ryzen 7000シリーズで高性能ゲーミングPCを自作したい人におすすめ
X670チップセット搭載マザーボード、MSI「MPG X670E CARBON WIFI」レビュー
すでに発売され、公開済みのベンチマークでも高いパフォーマンスを示したRyzen 7000シリーズ。これを使って高性能ゲーミングPCを自作したいという方も多いことだろう。今回紹介するマザーボードはゲーミングにおける耐久性をとくに重視し、機能も満載、デザインもシブ目のMSI「MPG X670E CARBON WIFI」だ。
MSI MPG X670E CARBON WIFI 実売価格は8万円前後
これはレザー!? ヒートシンクのマテリアルにも注目だ
MPG X670E CARBON WIFIはAMD X670チップセットを搭載したATXマザーボードで、X670Eとあるとおりビデオカード用スロットはPCI Express 5.0 x16に対応している。つまりRyzen 7000シリーズの機能をフルに使える製品だ。
マザーボード裏から見るとチップセットヒートシンク裏にチップセットを実装するパターンが2つ確認できる
MSIのマザーボードラインナップを整理しておくと、最上位にOCを含め豪華機能を加えた「MEG」グレード、そしてその下にひとつ上位のゲーミング性能を備えた「MPG」グレードがある。本製品はMPGグレード、ゲーミングの本命と言える。そして「CARBON」はとくにデザインにもこだわったモデルだ。まずはデザインを見ていただきたい。
整然としたデザインと色合いで落ち着いたデザイン
基本的なデザインコンセプトは従来のCARBONモデルを踏襲しているが、今回注目したいのは表面の素材感だ。写真で見てしまうとほとんどブラック、一部にチェッカーやドットのパターンを加えているだけに見えるが、実はVRMヒートシンクのドラゴンエンブレム部分、1番目のM.2ヒートシンク、そしてチップセットヒートシンクのマーキング部分には、レザー調の素材を用いている。「調」と書いたのは確証がないためだが、その部分に触れてみるとたしかに通常のアルミヒートシンクとは異なる優しい感触がある。そしてレザーなのでその部分は少し光沢が落ち着いており、ブラックがベースのデザインながらアレンジが効いた見映えになっている。
よく見るとヒートシンク表面にさまざまなパターンが施されている
M.2ヒートシンクも同様に特殊な表面加工
チップセットヒートシンクの一部は質感を変えてある
拡張スロットはx16形状のものが3本。最上段はPCI Express 5.0 x16に対応、2段目は最上段と合わせてx16/−またはx8/x8としてレーン分割にも対応する。そして3段目はPCI Express 4.0 x4だ。最新世代の分厚いハイエンドビデオカードを搭載する場合、3スロットまでのカードなら2段目のスロットも空くが、実質的にはビデオカード＋3段目のPCI Express 4.0 x4スロットを利用することになるだろう。
M,2スロットは4基。上2つはCPU接続でPCI Express 5.0 x4対応、表面だけでなくSSD裏面用のヒートシンクも備えている。下2つはチップセット接続でPCI Express 4.0 x4対応だ。以前から採用されていたツールレスでM.2 SSDを固定できるラッチ「EZ M.2 CLIP」は全スロットに拡大され、さらに最上段スロットはヒートシンクの着脱もツールレス化した「スクリューレスM.2」を採用している。SSDを何度も着脱する機会なんてないと思うかもしれないが、初回の組み立てがラクになるだけでも恩恵はあると言えるだろう。この手のツールで心配されがちなグラつきも、SSDを挟んでしまえばまったくない。
M.2の着脱がしやすいツールレス仕様
M.2に関してはSerial ATAに対応しているという記載が見つからなかった。このクラスになると転送速度を求めるニーズのほうが高いということもあるのだろう。Serial ATAストレージを接続したい場合は、6基あるSerial ATA 3.0ポートを利用しよう。
Serial ATA 3.0ポートは6基ある
デザインとRyzen 7000シリーズで利用可能な機能性についてはここまでのとおり。PCI Express 5.0世代の登場に期待している方はフルに利用でき、スロット数も十分である点に注目いただきたい。