エムエスアイコンピュータージャパンは5月26日、AMD Ryzen 7000シリーズに対応したマザーボードやPCIe5.0及びATX3.0対応のハイエンド電源ユニットなどの最新PCパーツを発表した。
「MAG B660M MORTAR MAX WIFI DDR4」は、MAG 600シリーズマザーボードの最新モデル。質実剛健なデザインを踏襲し、第12世代Coreプロセッサーの性能を引き出すことができる12+2フェーズDuet Rail Power System(DRPS)を搭載。拡張ヒートシンクや2オンス厚銅層を備えたPCB、M.2 Shield Frozrなどの冷却機構に加え、2.5G対応有線LANやWi-Fi 6E対応無線LAN、USB 3.2 Gen 2x2 Type-Cなどを搭載。
「WS WRX80」はAMD Ryzen Threadripper PRO 5000WXおよび3000WXシリーズに対応したプロシューマー向けワークステーションマザーボード。Aspeed AST2600 BMCチップを搭載し、ウェブインタフェースを介してマルチタスク用途のための様々なリモート管理機能を搭載する。8チャネルDDR4メモリーや128 PCIe 4.0レーン、最大64コア/128スレッドプロセッサーに対応。
「AMD X670E」および「AMD X670」は新しいAM5ソケットを搭載。AMD Ryzen 7000シリーズデスクトッププロセッサーに対応。PCIe 5.0やDDR5サポートなどの最新技術を統合する。今年第3四半期に発売予定。
MEG Ai1300P / Ai1000P PCIE5は、MSI初のPCIe 5.0およびATX 3.0対応のハイエンド電源ユニット。最新の16ピンPCIe 5.0電源コネクターを搭載しており、最大600Wの電力供給が可能。最先端のビデオカードでも問題なく電力を供給できるほか、電源の負荷とシステム内部の温度を自動的に検知してファンの回転数を調整する機能を備える。また、CPU/GPUへの出力ワット数や現在の電力効率など、電力関連情報のリアルタイムモニタリング機能も搭載する。
次世代AMD Socket AM5に対応した水冷クーラーも発表された。AMD Socket AM5(LGA 1718)は次世代AMD Ryzen 7000デスクトッププロセッサー(Zen 4)に対応する次世代ソケットで、Socket AM4と同じ水冷クーラーブラケットが使用できるため、新しい水冷クーラーを購入することなくAM5へアップグレードすることが可能(マザーボードに付属のAMD Socket AM5バックプレートが必要となる)。
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