新VAIO Zは5G対応に、フルカーボン筐体の採用で生まれ変わった

モバイルPCながら高性能なHプロセッサーを搭載

　Core iシリーズの中で、型番末尾にHを持つもの（Hプロセッサー）は、高性能な反面、TDP35Wと高電力でもある。そのため、1kg以下のモバイルノートが採用する例はほぼない（おそらくVAIOが初）。

内部の写真。新開発のデュアルファンで効率的な排熱をする。

　VAIO Zでは、従来型ファンと同等サイズでも、排気性能が約30％高い新開発クーラーを日本電産と共同開発した。低騒音化と風量アップを図るため、流体動圧軸受けや不等配ピッチを採用したデュアルファンにした。放熱能力の向上に加え、電源も強化していて、より長時間、高い性能でCPUを動作させられる「VAIO TruePerformace」の効果を存分に発揮できるとする。

新開発ファン。

逆サイドは同じものを裏にして使っている。

ヒートパイプ。Core i7用は銅製の枕、Core i5用はアルミ製の枕を使用している。

5Gモジュール用のヒートパイプも別途設けている。

　次世代のPCI Express規格であるPCI Express Gen.4にも対応。最大2TBが積めるSSDのシーケンシャルリードは毎秒6GBを超えるほど高速になった。また、LPDDR4X規格のメインメモリーも、最大32GBまで搭載できる。USB Type-C端子はThunderbolt 4／USB 4対応で、2基を左右に分けて搭載する。

　充電はUSB Type-C経由で、新たに65W出力でありながら、164g／76ccと小型軽量（奥行き60×高さ45×幅28mm）のType-C ACアダプター（VJ8PD65W）を同梱している。従来機種と比較して、重量／体積とも約30％減。なお、VAIO Zは、VAIOシリーズの特徴でもある、モバイルバッテリーやスマホ用充電器を使った5Vアシスト充電の利用も可能となっている。