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最新Core i9-10850K&GeForce RTX 2070 SUPERの大型ビデオカードも搭載

小型でオシャレなクリエイティブ向き! Fractal Design×Sycomのコラボモデルの中身とは

2020年09月29日 19時00分更新

文● 宮里圭介 編集● ASCII

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定番ベンチマークのスコアーは正常
では、長時間の負荷時はどうなる?

 PCの内部を見てわかる通り内部は隙間が少なく、いくら水冷クーラーだといってもCPUをちゃんと冷やせるのか少々心配になる構成だ。加えて、排気口を半ば塞ぐようなウッドパネルも気になるところ。

 今回試用したモデルのCPUはCore i9-10850K。さらに上にはCore i9-10900Kがあるため最上位ではないものの、スペック上の差は、ベースクロック、最大クロックともわずか100MHz違うだけ。発熱量としては、ほぼ変わらないと考えていいだろう。

「CPU-Z」を使い、CPUの詳細をチェックしてみたところ。10コア/20スレッドというのは上位のCore i9-10900Kと同じだが、動作クロックが100MHzほど低い

 まずは基本的なテストとして、「CINEBENCH R20」を実行してみた。これはCGのレンダリング速度からCPU性能を測るベンチマークテストで、スコアーが高ければ高いほど高性能だとわかるものだ。CGレンダリングはコア数がダイレクトに性能に影響するジャンルのため、CPUの最大性能を見るのに適したベンチマークソフトとなる。

「CINEBENCH R20」の結果。全てのコアを使ったマルチスレッドの「CPU」は6271pts、シングルスレッドとなる「CPU(Single Core)」は527ptsとなった

 結果は、マルチで6271pts、シングルで527ptsというもの。過去のデータになるが、比較用にCore i9-10900Kを見てみると、マルチで6385pts、シングルで541ptsとなっていた。マザーボードの違いやメモリーの構成によって数値は多少上下するとはいえ、この数値を見る限り順当な結果で、とくに熱による性能低下は起きていないようだ。

 ただし、CINEBENCH R20は比較的重たいベンチマークソフトだとはいえ、昨今のコア数増加によるCPU性能向上が著しく、テストそのものが短時間で終わってしまう。あくまで短時間であれば性能が低下しない、ということしかわからない。

 そこで、長時間高負荷が続く場合はどうなるのかを調べるため、「CPU-Z」のストレステスト機能を使ってCPU温度がどこまで上昇するのか調べてみた。

 CPU温度は「HWiNFO」を使ってチェック。その様子を見ていたところ、開始から2分を過ぎたあたりで各コアの温度が95度を超えており、サーマルスロットリングによる動作クロックの低下が起こってしまっていた。

CPUの様子を「HWiNFO」でチェックしたところ。コア温度が95度を超過。サーマルスロットリング動作状況がYesとなり、クロックが下がっていた

 CPUの温度が高くなると自動で動作クロックを下げ、発熱量を小さくするというのがサーマルスロットリングの機能。そのため、熱暴走といった最悪の事態は避けられているものの、性能面を考えるとあまり好ましいものではない。

 ただし、これは天板にウッドパネルを使用していた場合だ。これを通気性のよいメッシュパネルに変えて同じテストをしてみた結果が次の通り。

同じくストレステスト開始から2分過ぎの様子。コア温度はやはり高めだが、サーマルスロットリングはNoのままだ

 各コアの温度は最大で5度ほど下がっており、サーマルスロットリングもすべて「No」の状態……つまり速度低下は起こらず、安定して動作していることが確認できた。この後、合計5分ほど負荷をかけ続けたがこの結果は変わらず、安定して冷却可能なことが確認できた。

 高負荷が続かない普段使いならウッドパネルでも問題ないが、動画編集の書き出し時など長時間負荷がかかる用途であれば、メッシュパネルにして使うほうが安心できるだろう。

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