インテル
「Maker Faire Tokyo」のなかでも、かなり大きなブースを有していたインテルでは、開発プラットフォーム「Edison」を活用した事例を数多く展示していた。
オープンソースヒューマノイド「PLEN2」。近日主要部品の3Dデータが無償で公開されるので、3Dプリンターで誰でも外装を制作できる。ソースコードも公開されており、24個のサーボモーターとセンサーをプログラミングで制御できる
音固有の振動を自身でフィジカル・フィードバックする入力インターフェース「Booming Box」。要は、四角いボタンに触れると音が鳴る装置なのだが、電子楽器に欠落している「インターフェース自身が響く」というアコースティック楽器では自然なことを再現しているのに意味があるという。数年前はファイルをロードして単独で発音する装置は楽器メーカーしか作れない領域だったが、Edisonを使用することで小型化と高速演算が容易になったわけだ
超音波で言葉を送受信するウェアラブルデバイス「Words Band」。例えばライブ会場で、目の前で歌っている歌手の歌詞がリアルタイムで自分の腕に装着したデバイスに届く。さらにはデバイスを通して歌手に言葉を送れる。そんな一体感のあるライブ演出を可能にする装置だ。無線の混線を避けるために、あえて送受信に超音波を採用しているという
あのメントスコークも!
Maker Faireの会場は屋内だけでなく屋外にもある。主に乗り物や、大音量の楽器などが展示されているほか、ステージも設営されている。今年のステージの目玉は、音楽に合わせて136本のコークゼロがメントスの力で噴き出る「メントス×コーク大噴水ショー」だ。












