シャープ(株)と(株)半導体エネルギー研究所は22日、共同開発したCG(Continuous Grain:連続粒界結晶)シリコン技術を採用して、システム液晶パネルのガラス基板上にオーディオ回路を一体成形することに成功したと発表した。シフトレジスター、ラッチ、12bit D/A変換器、アナログ入力用プリアンプ、ボリューム制御、圧電スピーカーを駆動できるパワーアンプの各回路をパネルに集積したもので、画面サイズは4インチ、解像度はVGA(640×RGB×480ドット)。
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| オーディオ回路を内蔵したシステム液晶のマザーガラス |
併せて、ホシデン(株)の協力により、映像表示と音声出力の機能を一体化した“LCDパネルスピーカ”を開発したことを発表した。これは、オーディオ回路を内蔵したシステム液晶のガラス基板上に、DMA素子(Distributed Mode Actuator)を装着して振動させ、ガラス面から音を出すようにしたもの。ホシデンが英New Transducers社からライセンスを受けたフラットパネルスピーカー技術を利用しているという。
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| 開発した“LCDパネルスピーカ” |
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