NVIDIAとCiscoは、次世代AIファクトリー向けの新たなプラガブル光モジュールのフォームファクター「Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable（USFP）」を発表した。米国カリフォルニア州サンタクララで公表されたもので、AIインフラの構築者がネットワークの設置面積を増やさずにコンピューティングを拡張できるよう設計された高密度光モジュールだ。今後はTE ConnectivityとAmphenolも加わる複数供給元のエコシステムとして展開される見通しだ。
USFPは、1レーンあたり400Gb/sの電気信号をサポートする初のモジュールとなるよう設計され、最大12.8Tb/sの容量を実現する構想だ。従来の1レーンあたり200Gb/s級のプラガブルモジュールと比べ、帯域幅密度は4倍、電力効率は約1.3倍に向上するとされる。スイッチ1台あたりで支えられる接続数を増やしながら、ネットワーク階層の追加を抑え、AIファブリック全体の消費電力を抑制できる点が大きい。
設計面では、OSFPと同等の設置面積に16の全二重レーンを搭載し、スイッチとSuperNICの両方に対応。将来的には32レーン以上への拡張も想定する。さらに、2次元アレイコネクタと2段階挿入方式を採用し、接点摩耗を抑えつつ信号品質を高める構造だ。専用の冷却回路を別途組み込まずに最大100ワットの放熱に対応できるため、スイッチ設計の複雑さも抑えられる。
NVIDIAとCiscoは、今後コミュニティ主導のマルチソースプロジェクトを通じてUSFPのオープンな業界仕様を策定する方針だ。
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