AMD、最長15年の宇宙ミッションに対応する耐宇宙パッケージ版「Versal AI Core Adaptive SoC」のサンプル出荷を開始

　AMDは10月1日（現地時間）、過酷な宇宙環境や長期ミッション向けに設計された拡張版宇宙グレードパッケージ採用の「AMD Versal AI Core XQRVC1902 Adaptive SoC」について、アーリーアクセス顧客向けのサンプル出荷を開始したと発表した。

最大15年の宇宙ミッションをサポートするよう設計されている「AMD Versal AI Core XQRVC1902 Adaptive SoC」

米軍規格「MIL-PRF-38535 Class Y」準拠に向けて試験中

　今回発表された新しいパッケージは、最長15年間にわたる長期の宇宙ミッションをサポートするために設計された高信頼性のオーガニック・リッドレス（蓋なし）パッケージとなる。

　宇宙航空分野で用いられるマイクロプロセッサなどのコンポーネントにおける最高レベルの品質・信頼性規格である米軍規格「MIL-PRF-38535 Class Y」認証取得に向けた試験が進められている。

　熱的・機械的なストレスを緩和するために最適化された設計ルールと先進のオーガニック基板材料を採用。実績のある宇宙グレードのチップコンデンサーを組み合わせることで、有人宇宙ミッションや静止軌道などの高い信頼性が求められるミッションへ対応力を拡大している。

AMDは幅広いVersal SoCを提供することで、地球周回軌道および惑星間ミッション向けの高帯域幅・高スループットをサポートする

高い演算性能とピン互換性を維持

　「XQR Versal AI Core Adaptive SoC」は、ベクトル演算アルゴリズム、システムロジックセル、オンボードSRAM、マルチギガビットトランシーバーなどの能力を従来世代から大幅に高めており、衛星や宇宙船に搭載する高度なオンボード処理要求に応える。

　また、リッドレス構造によって優れた放熱性能を実現。既存の商用・防衛・宇宙グレード向け「Versal AI Core VC1902（2197 BGAパッケージ）」とピン互換性を備えており、既存設計からのスムーズな移行や設計の共通化が可能だ。

　本製品は現在アーリーアクセス顧客向けにサンプル出荷が開始されており、技術仕様はデータシート「DS946」に記載されている。また、「Class Y」フライト認定を取得した製品の出荷開始は2027年後半を予定している。

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