AMD、Interop Tokyo 2026でダブル受賞　「AMD Ryzen AI Embedded P100」と「AMD Helios」が高評価

　日本AMDは6月10日から6月12日まで幕張メッセで開催中のInterop Tokyo 2026において、組込み向けAI SoC「AMD Ryzen AI Embedded P100 シリーズ プロセッサ」とラックスケールAIプラットフォーム「AMD Helios」が「Best of Show Award 2026」を受賞した。

　IoT/エッジコンピューティング部門では、AMD Ryzen AI Embedded P100 シリーズ プロセッサが準グランプリを獲得した。最大12個のZen 5 CPUコア、RDNA 3.5統合GPU、XDNA 2 NPUを単一BGAパッケージに統合し、NPU単体で最大50 TOPS、CPU・GPU・NPU合算で最大80システムTOPSのAI推論性能を実現する組込み向けx86 SoCだ。LLMやマルチモーダルAIをローカル実行でき、10年間の長期供給にも対応するため、産業、医療、車載などミッションクリティカル用途に向く製品だ。

　サーバー＆ストレージ部門では、AMD HeliosラックスケールAIプラットフォームが審査員特別賞を受賞した。AMD Instinct GPU、AMD EPYCプロセッサ、高速ネットワークを統合し、生成AIや大規模言語モデルの学習・推論向けに設計された次世代AIインフラストラクチャだ。OCPのOpen Rack Wideを採用して高密度実装と電力・冷却効率を両立し、GPU間接続にはUALink、クラスターネットワークにはUltra Ethernetを取り入れることで、特定ベンダーへの依存を抑えながら拡張しやすい構成を実現する。

　P100シリーズの受賞理由は、CPU・GPU・NPUを統合したヘテロジニアス構成と高信頼性、さらにx86アーキテクチャの資産を生かせる実用性にある。AMD Heliosは、ラック単体で最大2.9 exaFLOPSの演算性能と総計31テラバイト、総帯域幅1.4ペタバイト／秒のHBM4メモリーを提供できる点、着脱式液冷システムによる冷却効率と拡張性、そしてTCO削減につながるオープン標準準拠の設計が評価されたものだ。

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