AMD、次世代AI開発プラットフォーム「Ryzen AI Halo」を発表！ 今秋には「Ryzen AI Max PRO 400」シリーズも登場

　AMDは、ローカル環境でのジェネレーティブAIおよびエージェントAIアプリケーションの開発・デプロイに特化した開発者向けプラットフォーム「AMD Ryzen AI Halo」と、それを支える新プロセッサーラインアップを発表した。

　PC単体で「3000億パラメータ超」の巨大な大規模言語モデル（LLM）の実行を視野に入れた、自作PCファンやAIデベロッパー大注目のモンスタープラットフォームが誕生する。

最大128GBメモリー搭載の「Ryzen AI Halo」が6月に予約開始

　Ryzen AI Max 300シリーズプロセッサーを搭載した「Ryzen AI Halo」開発者向けプラットフォームの発売がアナウンスされた。最上位モデルとなる「Ryzen AI Max+ 395」を搭載した構成は、2026年6月より予約受付が開始される。

開発者向けプラットフォーム「Ryzen AI Halo」が2026年6月より予約受付開始

　最大128GBのユニファイドメモリー（CPU/GPU共有メモリー）を搭載することで、より大きなローカルAIモデルの実行が可能になったのが特長だ。16コア/32スレッドのCPU、40個のグラフィックスCUで構成される「Radeon 8060S」、そして50 TOPSのAI処理性能を持つ「XDNA 2」NPUをワンチップに統合している。

　また、AMDのソフトウェアスタック「ROCm」をサポートし、主要なAIフレームワークやツールとシームレスに連携。クラウド資源への依存を減らし、AIのテストや最適化、デプロイのワークフローを効率化する。

今秋には192GBメモリー＆Zen 5世代の「Max PRO 400」シリーズを投入

　さらにAMDは、商用AI PCやモバイルワークステーション、小型デスクトップ向けに設計された「Ryzen AI Max PRO 400」シリーズ、およびそれを搭載する次世代Ryzen Haloプラットフォームを2026年第3四半期に投入すると明かした。

「Ryzen AI Max PRO 400」シリーズ

　最新の「Zen 5」CPUアーキテクチャー、グラフィックスには「RDNA 3.5」、AI処理には「XDNA 2」NPUを組み合わせた次世代のプロフェッショナル向けSoCである。

　驚くべきはそのメモリー容量だ。最大192GB（VRAMとしては最大160GBを割り当て可能）という、従来のクライアントPCの常識を覆すユニファイドメモリーをサポート。これにより、複数のローカルAIエージェントを同時に並行稼働させることが可能になる。さらに、NPU性能も最大55 TOPSへ引き上げられ、クロックスピードもさらに高速化している。

　「Ryzen AI Max PRO 400」シリーズを搭載したシステムは、ASUS、HP、Lenovoといった主要なOEMパートナーから2026年第3四半期より順次発売される予定だ。

　今回の発表で明らかになったプロセッサーの仕様は以下の通り。いずれもcTDPは45～120Wと、ノートPCから省スペースデスクトップまでカバーする柔軟な設計となっている。

発表されたプロセッサーの仕様
モデル名	Ryzen AI Max+ 395	Ryzen AI Max+ PRO 495	Ryzen AI Max PRO 490	Ryzen AI Max PRO 485
コア/スレッド	16 / 32	16 / 32	12 / 24	8 / 16
ブースト/ベースクロック	最大5.1 / 3.0 GHz	最大5.2 / 3.1 GHz	最大5.0 / 3.2 GHz	最大5.0 / 3.6 GHz
キャッシュ容量	80 MB	80 MB	76 MB	40 MB
グラフィックス (CU数)	Radeon 8060S (40 CU)	Radeon 8065S (40 CU)	Radeon 8050S (32 CU)	Radeon 8050S (32 CU)
NPU性能	50 TOPS	最大55 TOPS	最大50 TOPS	最大50 TOPS
ユニファイドメモリー	128 GB	192 GB	192 GB	192 GB

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