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AIで最適化する「X3D Turbo Mode 2.0」でRyzen 9 9950X3Dを超活用！ GIGABYTEの最上位マザーボードが実現する最強性能

2025年10月22日 16時00分更新

文●藤田忠　編集●北村／ASCII

提供: 日本ギガバイト

22フェーズの堅牢な電源回路設計を採用

　電源回路は、ハイエンドRyzenのパフォーマンスを最大限に引き出せる22フェーズの堅牢設計を採用している。その構成はVcoreとSOC向けには110A SPS 18フェーズ＋2フェーズ、Misc向けに2フェーズとなっている。32スレッドで動作するRyzen 9 9950X3Dを「X3D Turbo Mode 2.0」で最適化した場合も、不安なく動作する電源設計と言える。

　そして22フェーズの電源回路の冷却ヒートシンクも強化が施されている。従来モデルよりも表面積を増やしたフィン型ヒートシンクをはじめ、CPUソケット上側と左側のヒートシンクを連結する6mm径銅製ヒートパイプ、ヒートパイプのダイレクトタッチ構造、さらに12W/mKの高熱伝導率を備えるハイエンドサーマルパッドの採用と、弱点が見当たらない構造となっている。

低発熱で定評のあるSPS（Smart Power Stage）で構成された22フェーズの電源回路を搭載する

おもな電源回路には、110A SPSのハイエンドチップInfineon「PMC41430」が使用されていた

CPUソケット左側のヒートシンクは、フィン構造を採用。放熱面積を増やしている

CPUソケット上側ヒートシンク。左側とヒートパイプで連結されている

目立たないが、ヒートシンク上部にはイラストが描かれていた

CPUソケット上部と左側のヒートシンクは、ヒートパイプで連結。MOSFETとの接触部にはハイエンドサーマルパッドを確認できる

CPU12V 8ピンコネクターは2基装備。コネクターはメタル素材で補強されている

24ピン電源コネクターの隣りには、PCIe8ピン補助電源コネクターを装備している

2基の40Gbps USB4ポートなど充実のインターフェース

　「X870E AORUS MASTER X3D ICE」は将来に渡って困らない充実のインターフェースを備えているのも魅力だ。普段使いにも影響するネットワークは、最新無線LAN規格のWi-Fi 7（320MHz幅）に対応。さらに、有線LANは昨今主流になっている2.5ギガビットの2倍高速な5ギガビットと、さらに高速な10ギガビットの2ポートを装備している。

　USBポートが計11ポートと充実している点も魅力で、40Gbpsの高速転送やDP Altモードに対応するUSB 4ポートを2ポート、20Gbps USB3.2 Gen2×2を1ポート、10Gbps USB3.2 Gen2 Type-Cを1ポート、Type-Aを7ポート装備している。

　PCケースフロント用のUSB Type-CポートはUSB3.2 Gen2×2をサポートするうえ、急速充電を可能にする65W Power Delivery（PD）に対応している。そのうえ、ハードウェアモニターソフトウェア「HWiNFO」でのUSBポートのステータスモニタリングも可能になっている。