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美しい白＆銀カラーのGIGABYTE B860マザーボードは機能も性能も満足度大

2025年02月14日 11時00分更新

文●藤田忠　編集●北村／ASCII

提供: 日本ギガバイト

60A Dr.MOS 14フェーズでCore Ultraの性能を安定して引き出す

　「B860 AORUS ELITE WIFI7 ICE」の概要に続いては、まずCPUの性能を最大限引き出すなど、安定したパフォーマンスの発揮に大事な電源回路まわりを確認していこう。

　VRMヒートシンクに、ヒートパイプは使われていないが、放熱面積を増やした凹凸あるヒートシンクと、バランスの取れた熱放散のために、フェーズの配置を最適化する熱管理テクノロジーの「VRM Thermal Balance」で、電源回路からの熱を効率良く、放熱するようになっている。

トップ側ヒートシンク。フィン構造で放熱面積を増やしている

取り外した状態。熱伝導シートでチップの熱を伝えるようになっている

リア側ヒートシンク。インターフェースカバーを兼ねている

リアインターフェースを覆うカバー部は、板状になるが、フィン構造も備え、広い放熱面積を備える

　電源回路は、17フェーズのDr.MOSで構成されている。内訳はCPU用（Vcore）に60A Dr.MOS 14フェーズ、CPU内蔵GPUとメモリー用（VccGT）に40A Dr.MOS 1フェーズ、CPU制御下のPCIeレーン用（VccSA）に60A Dr.MOS 2フェーズとなっている。Core Ultra 9シリーズの性能も最大限に引き出せる電源回路設計と言える。

ヒートシンクを取り外した状態。取り外すと、Dr.MOSとパワーチョークコイルが現れる

トップ側（左）とリア側（右）の回路

16フェーズのMOSFETは、ON Semiconductor「NCP302155」

リア側にはON Semiconductor製MOSFET「NCP302155」も搭載されている

PWMコントローラーには、ON Semiconductor「NCP81537」を搭載

次世代VGA安心のPCIe5.0×16スロット

　ビデオカード向けのx16拡張スロットは、NVIDIA 次世代GPU「GeForce RTX 5000」シリーズに採用されているPCIe 5.0動作をサポートしている。また、x16拡張スロットにはビデオカードを簡単に着脱可能にする「PCIe EZ-Latch Plus」を備える。固定ラッチや基板を破損させることなく着脱できるのだ。さらに、固定ラッチを指で操作する必要がなくなったため、M.2ヒートシンクをメモリースロットギリギリまで、大型化できているようだ。