前へ 1 2 3 4 次へ

MSIのAMD X870E/X870搭載マザーボードのメインモデルをレビュー

せっかくゲーミングPCを自作するならハイエンドを狙いたい。誰でも簡単作業のRyzen 9000シリーズ対応マザーボード「MPG X870E CARBON WIFI」

文●石川ひさよし 編集●三宅/ASCII

提供: エムエスアイコンピュータージャパン

  • この記事をはてなブックマークに追加
  • 本文印刷

 Ryzen 9000シリーズの発表からは少し遅れたが、AMD AM5プラットフォームに新たなチップセットが登場した。AMD X870EおよびAMD X870だ。この最新チップセットを採用するMSIのマザーボード「MPG X870E CARBON WIFI」を取り上げよう。

MPG X870E CARBOON WIFI 実売価格は7万5000円前後

 MPG X870E CARBON WIFIはOCやゲーミングといったハイエンドニーズ向けモデルになる。それだけより多くの機能が搭載されており、MSIがAMD X870世代のマザーボードをどのようなコンセプトで設計しているのかがより理解できるだろう。

MPG X870E CARBON WIFIの立ち位置

MSIから発表されたAMD X870E/X870搭載マザーボードは4製品。

MEG X870E GODLIKE

MPG X870E CARBON WIFI

MAG X870 TOMAHAWK WIFI

PRO X870-P WIFI

 各セグメントに1モデルというラインナップになっている。MEG、MPGのハイエンド向けにはAMD X870E。MAG、PROといったミドルレンジ〜エントリーに向けてはAMD X870を用いている。2モデルあるハイエンドだが、MEG X870E GODLIKEは特別なモデルなので、ハイエンドニーズを汲むメインモデルになるのがMPG X870E CARBON WIFIと言えるだろう。

最新ハイエンドゲーミングに求められる機能を満載

 それではMPG X870E CARBON WIFIを見よう。ハイエンドモデルらしくVRM/M.2ヒートシンクにはRGB LEDライティングを備え、拡張スロット〜チップセットにも大面積のヒートシンクを備えている。

おなじみのドラゴンが大胆に施されたVRMヒートシンク

 拡張スロットは3本で、上からPCI Express 5.0 x16(CPU)、PCI Express 5.0 x4(x16形状、CPU)、PCI Express 4.0 x4(x16形状、チップセット)。#1と#2スロット間は3スロット分空いている。つまり3.5スロット厚、4スロット厚といった大型ビデオカードを挿した状態でもまだ2スロット分、拡張カードが利用できる。

USB豊富、LANも豊富、BIOS関連ボタンなども充実したバックパネル

 バックパネルにはAMD X870の要件でもあるUSB4が2ポートあるほか、USB 10Gbps×9、USB 10Gbps Type-C×2とUSBがとくに豊富。ネットワークも5GbE、2.5GbE、Wi-Fi 7(Bluetooth 5.4統合)と3系統備えている。3つのボタンはBIOS書き換えを行なえる「Flash BIOS」ボタン、CMOSリセットを行なえる「Clear CMOS」ボタン、そしてユーザーが機能を割り当てられる「Smart Button」。Smart Buttonはデフォルトでリセット機能が割り当てられているが、ほかにMystic LightのON/OFF、セーフブート、ターボファン(ファン全開)といった機能が割り当てられる。

USB4を2ポート搭載

Smart Buttonなど3つのボタンが用意されている

Smart Buttonは4つの機能から割り当てできる

 なお、RearだけでなくFrontもあるが、これはいわゆるリセットボタン。リセットボタンをLED ON/OFFに割り当てておけば、ムードを出したい時にはON、普段はOFFといったように手元で切り換え可能になる

MPG X870E CARBON WIFIでMSI X870マザーの設計思想をチェック

 さて、MPG X870E CARBON WIFIを含むMSIのAMD X870E/X870マザーボードではUltra Performance、Frozr Design、TriLink、EZ DIYがテーマに掲げられている。

Ultra Performance

 Ultra Performanceの構成要因のひとつがCPU電源回路。MPG X870E CARBON WIFIでは18+2+1フェーズを採用しており、その18+2フェーズについては110A対応のSPSを採用している。PCB基板は8層サーバーグレードで2オンス銅箔層を加えた仕様だ。

VRMヒートシンクの下に少し見えているのがCPU電源回路

VRMヒートシンクを外すと、18+2+1フェーズのレイアウトが分かる

18+2フェーズはRenesas「R2209004」。残り1フェーズはAlpha and Omega Semiconductor製

PWMコントローラはRenesas「RAA229620」

 そのほかにはメモリ回路も最適化が進み、MPG X670E CARBON WIFI時のDDR5-7800+からMPG X870E CARBON WIFIではDDR5-8400+へと向上。さらりとCUDIMM対応もうたわれている。

 BIOS&ソフトウェア面も強化されており、とくにBIOSは「CLICK BIOS X」となり見た目も大きく変わった。

EZ Modeの画面

Advanced Modeの画面

前へ 1 2 3 4 次へ

過去記事アーカイブ

2024年
01月
02月
03月
04月
05月
06月
07月
08月
09月
10月
2023年
01月
02月
03月
04月
05月
06月
07月
08月
09月
10月
11月
12月
2022年
01月
02月
03月
04月
05月
06月
07月
08月
09月
10月
11月
12月
2021年
01月
02月
03月
04月
05月
06月
07月
08月
09月
10月
11月
12月
2020年
01月
04月
05月
06月
07月
08月
09月
10月
11月
12月
2019年
01月
02月
03月
04月
05月
06月
07月
08月
09月
10月
11月
12月
2018年
01月
02月
03月
04月
05月
06月
07月
08月
09月
10月
11月
12月
2017年
01月
03月
05月
06月
07月
09月
10月
11月
2016年
01月
03月
05月
06月
09月
11月
2015年
01月
03月
04月
06月
2014年
05月
06月
09月
10月
11月